被業界敬稱為“中國半導體之父”的中芯創始人張汝京說過:“我國半導體產業發展最薄弱的環節就是材料和設備,但這也意味著市場機遇。”

        據市場調研機構IDC公布的2020年Q4中國5G芯片市場的數據顯示,中國臺灣企業聯發科在中國5G芯片市場占有高達40.4%的市場份額,高居第一名。面對復雜的外部環境,中國臺灣企業已經抓住了這些挑戰帶來的機遇,實現了跨越式發展。

        當前國內芯片供應極度緊張,關鍵原因是我國半導體高端裝備長期被國外封鎖“卡脖子”、技術落后于歐美和日韓等國家。華為面對“圍追堵截”選擇全方位扎根半導體,突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。2020年華為哈勃投資寧波潤華全芯微電子設備有限公司(以下簡稱“潤華全芯”),這也是華為在國內投資的第一家半導體芯片制造高端裝備企業。

        成立于2016年的潤華全芯秉承"專業、誠信、創新、共贏"的經營理念,廣泛服務于化合物半導體、濾波器、光通訊、先進封裝等新型電子器件制造領域,配備了快速響應的銷售和技術服務團隊,是一家高成長、不斷創新的高新技術企業。

        化合物半導體主要基板材料是GaAs(砷化鎵)、GaN(氮化鎵)、和SiC(碳化硅)。化合物半導體相比硅半導體具有高頻率和大功率等優異性能,是未來5G通信不可替代的核心技術,國內化合物半導體和5G通信芯片發展正面臨難得的窗口期。

        自成立以來,潤華全芯以市場和客戶需求為導向、以替代進口設備為目標,不斷探索、不斷創新,突破封鎖和阻礙,實現了快速成長。在剛剛過去的2020年里,潤華全芯獲得科技部舉辦的創業大賽寧波賽區一等獎、寧波地區半導體領域最具投資價值企業稱號,并且在12月獲批寧波市企業工程技術中心。

        目前,潤華全芯已經與包括三安集成、紹興中芯、蘇州能迅、德清華瑩、蕪湖啟迪在內的多家知名公司合作,提供單片濕法制程設備。目前公司擁有自主品牌“ALLSEMI”,已申報30項核心技術發明專利,8項實用新型專利,4項軟件著作權,并有多項核心技術正在申報相關知識產權。

        在產品方面,公司已研發生產出的8-12英寸勻膠顯影機和去膠剝離機可替代日本和美國的高端半導體裝備,是中國芯片制造所需的核心裝備。此外,潤華全芯自主研發的去膠剝離機目前國內市場占有率達到30%,核心部件國產化應用,實現該款核心設備對國內芯片企業的安全供應。該設備榮獲了2019年中國半導體創新產品和技術獎;公司的AS6去膠機通過了新產品鑒定,并于2020年12月獲批了浙江省高端裝備制造業重點領域首臺(套)產品。

        值得一提的是,潤華全芯自主研發的可與荷蘭ASML光刻機聯機使用的高端勻膠顯影機,已于2020年12月交付國內行業龍頭企業客戶,用于5G芯片制造,受到了行業高度關注及認可。同時,潤華全芯還承擔了寧波市關鍵核心技術應急攻關計劃項目,解決進口“卡脖子”問題。

        荷蘭高科技學院董事總經理瑞尼·雷吉梅克在一次采訪中表示:“我認為中國將成為最大的芯片制造商。在過去的3年中,中國在ASML的銷售額占比已達10%～15%,而且無論是否可以將EUV機器交付到中國,這種增長都會繼續。”在ASML市場份額的持續增長,也打開了潤華全芯的市場空間,給公司帶來新的利潤增長點。

        從專業機構預測的數據了解到,到2025年僅SiC功率半導體的市場規模有望到達30億美元,在未來的10年內,SiC器件將開始大范圍地應用于工業和電動汽車領域。同時,我國先后出臺多項鼓勵和支持半導體設備產業發展的政策,為我國半導體設備行業發展營造了良好的政策環境。可以預見,未來潤華全芯將在行業加持下實現更大的突破,為半導體國產替代貢獻更多力量。

《電鰻快報》