大連達利凱普科技股份公司主業為射頻微波MLCC行業，是國內少數掌握射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結、測試等全流程工藝技術體系并實現國內外銷售的企業之一，目前公司射頻微波MLCC產品的主要競品為美國ATC和日本村田制作所生產的射頻微波類MLCC.該公司現申請在創業板上市，保薦機構為華泰聯合證券。

        公開信息披露顯示，達利凱普前身系由境內法人股東東寶電器和多名自然人股東于2011年3月17日共同出資設立的。2016 年，丹東市國資委控制的丹東東寶電器(即發行人原控股股東)為收回投資及相應收益，計劃出售其所持發行人全部股權;另據《天眼查》顯示，達利凱普于2017年5月辦理工商變更，東寶電器將所持達利凱普股份轉讓予豐年致鑫。豐年致鑫則是成立于2016年9月，截止到2017年末實繳資本為8620萬元。但是針對豐年致鑫從丹東市國資委控制的丹東東寶電器手中受讓達利凱普股權所支付對價，以及是否經過了國有資產評估程序等關鍵信息，達利凱普并未予以披露。

        招股書還披露到，達利凱普董事長、總經理劉溪筆當時擔任豐年永泰投資部高級投資經理并負責電子元器件行業的研究工作，發現發行人系一家具有技術特色及發展潛力的電子元器件企業，并向趙豐進行了推薦和匯報。

        公開信息顯示，劉溪筆于2015年6月至2017年5月任豐年永泰投資部高級投資經理，在此之前于2012年10月至2015年6月任普華永道中天會計師事務所審計部高級審計師。從上述履歷來看，劉溪筆離開普華永道中天并進入到豐年永泰投資部之后不久便介入到東寶電器出讓達利凱普股權的業務中。

        再來看達利凱普的經營信息，根據招股書披露，“高端電子元器件產業化一期項目”是公司本次上市的主要募投項目設計總投資額為3.3億元，地塊總占地面積 40841平米(約 61.26 畝)，本次募集資金建設項目占地面積30341平米(約45.51畝)。

        但與此同時，達利凱普在其官方網站中提到：“作為達利凱普重要的戰略布局，公司于大連市金普新區投資建設高端電子元器件產業化項目，總用地面積4萬平方米，總建筑面積5.6萬平方米。其中，一期建筑面積3.7萬平方米，投資金額超過3.3億元。項目建成后，可實現年產射頻微波瓷介電容器30億支，滿足國內5G通訊等重點領域國產替代的急迫需求。”其中關于一期項目的總投資額、新增產能披露都與招股書一致，唯獨針對該項目的建筑面積披露為3.7萬平方米;此外更有新聞報道中提到該項目的占地面積為3.3萬平方米，上述公開信息都與招股書存在較大差異。

        另據招股書披露，“高端電子元器件產業化一期項目”是在2020年在發改部門進行的備案，同年獲得的環評披露。但在此背景下，公司財務數據顯示在2019年末，“高端電子元器件產業化一期項目”就已經存在了在建工程余額，這也指向公司的重大項目未批先建。

        不僅如此，根據招股書第293頁披露的非流動負債相關信息，截至2022年6月，公司長期借款本金余額為17658.42萬元，為公司2020年四季度以來新增中國農業銀行借款。但與此同時重大合同信息披露中涉及到借款合同的信息則顯示，公司與農行簽訂的貸款合同金額為1.6億元，且截至本招股說明書簽署日，該借款合同下的銀行借款余額為16000萬元，這顯著低于招股書前文披露的對農行的長期借款本金余額。

        此外，公司用于向農業銀行申請貸款是依賴于土地使用權抵押獲得，對此招股書第165頁披露，2020年11月17日，發行人與中國農業銀行股份有限公司大連經濟技術開發區分行簽訂《最高額抵押合同》(合同編號：85100620200000523)，發行人以上述不動產提供擔保，擔保債權最高金額為27,000萬元，擔保期限自2020年11月17日至2025年11月16日。

        值得關注的是，達利凱普所擁有的土地使用權賬面原值僅為1804.24萬元，是公司于2019年通過招拍掛受讓成交。這也就意味著公司用招拍掛受讓價格僅有1804.24萬元的土地使用權，就最高可以獲得2.7億元的抵押貸款，這相當于該宗土地獲取成本的15倍。對于公司在向農業銀行申請抵押貸款時抵押物是否足值，以及在以招拍掛受讓上述土地使用權時價格是否合理等問題，達利凱普同樣未予回應。

《電鰻快報》