近日，甬矽電子回復(fù)監(jiān)管可轉(zhuǎn)債募資問(wèn)詢(xún)函。

        公司計(jì)劃發(fā)行可轉(zhuǎn)債擬募集資金總額不超過(guò)12億元，其中，9億元將用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，占募資額之比為75%;3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款，占募資額之比為25%。

來(lái)源：公告

        公司在2022年11月于科創(chuàng)板上市，募集資金11.1億元。值得注意的是，公司賬面資金超20億元。至此，我們疑惑的是，公司上市不滿(mǎn)2年，為何又再次募資?

        上市后業(yè)績(jī)大變臉 折舊吞噬利潤(rùn)?

        甬矽電子自2017年成立以來(lái)，一直聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、不同種類(lèi)集成電路芯片的封裝加工和成品測(cè)試服務(wù)，以及與集成電路封裝和測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)，全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類(lèi)產(chǎn)品)、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)。

        然而，公司上市前后業(yè)績(jī)大變臉。上市前夕，公司的業(yè)績(jī)大增，2021年，公司營(yíng)收增速高達(dá)174.68%，扣非凈利潤(rùn)為2.93億元，增速超16倍。

        但上市當(dāng)年，公司業(yè)績(jī)便出現(xiàn)大幅變臉，營(yíng)業(yè)收入增速驟降，扣非凈利潤(rùn)增速大幅下滑近八成。2023年及2024年前三季度，公司扣非凈利潤(rùn)出現(xiàn)持續(xù)虧損現(xiàn)象。

來(lái)源：wind

        值得注意的是，公司的毛利率出現(xiàn)較大波動(dòng)。公司毛利率最高時(shí)為32.26%，2023年大幅驟降至13.9%。

        為何公司盈利出現(xiàn)如此大波動(dòng)?

        一方面，2022 年集成電路行業(yè)景氣度出現(xiàn)周期性波動(dòng)，終端市場(chǎng)需求下降，下游客戶(hù)整體處于庫(kù)存調(diào)整狀態(tài)，訂單需求較為疲軟。值得注意的是，公司的產(chǎn)能利用率也出現(xiàn)較大波動(dòng)。2021年至2023年，公司的產(chǎn)能利用率分別為94.49%、76.89%、85.96%。

來(lái)源：公告

        另一方面，公司較大的固定資產(chǎn)相關(guān)折舊或拖累公司盈利。公司的固定資產(chǎn)由上市前的30億元水平大幅提升超50億元。值得注意的是，上市前后，公司的折舊水平也大幅提升。2021年公司僅固定資產(chǎn)折舊僅為2.52億元，而2022年相關(guān)折舊大幅提升至4.18億元，2023年進(jìn)一步飆升至4.77億元。

        值得注意的是，公司23年及24年三季度公司新增固定資產(chǎn)20億元，其未來(lái)折舊或?qū)⒖赡苓M(jìn)一步拖累公司利潤(rùn)表。2024第三季度毛利率16.54%，環(huán)比下降4.52pct。

        募投項(xiàng)目見(jiàn)效周期長(zhǎng)?可轉(zhuǎn)債募投合理性待解

        在公司自身盈利羸弱下，此次可轉(zhuǎn)債募資是否可以快速提升公司盈利能力?

        據(jù)悉，公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金主要用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)形成封測(cè)Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬(wàn)片/年的生產(chǎn)能力。

        然而，該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)周期漫長(zhǎng)。

        公告顯示，多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”擬產(chǎn)出 RWLP 產(chǎn)品(扇出型封裝)、 HCoS-OR/OT 產(chǎn)品(2.5D 封裝)和 HCoS-AI/SI 產(chǎn)品(2.5D/3D 封裝)三類(lèi)產(chǎn)品，其中：RWLP 產(chǎn)品建設(shè)期為 2 年，自第 2 年開(kāi)始小批量產(chǎn)出，第 6 年為完全達(dá)產(chǎn)年; HCoS-OR/OT 產(chǎn)品和 HCoS-AI/SI 產(chǎn)品建設(shè)期為 3 年，自第 3 年開(kāi)始小批量產(chǎn)出，第 7 年為完全達(dá)產(chǎn)年。公司稱(chēng)，先進(jìn)晶圓封裝產(chǎn)線(xiàn)對(duì)車(chē)間潔凈等級(jí)要求較高，需要進(jìn)行裝修改造。且晶圓級(jí)封裝設(shè)備采購(gòu)、交付周期較長(zhǎng)，進(jìn)口設(shè)備和定制化設(shè)備的交付周期通常在 10 個(gè)月以上，最長(zhǎng)可能達(dá) 18 個(gè)月。此外，由于先進(jìn)晶圓級(jí)封測(cè)對(duì)精密度要求極高，設(shè)備到場(chǎng)后需要進(jìn)行預(yù)沉降和靜態(tài)平衡校驗(yàn)、開(kāi)機(jī)震動(dòng)測(cè)試及校驗(yàn)調(diào)整、多輪空跑測(cè)試及精度校準(zhǔn)、接地檢查、靜電檢查及問(wèn)題改善、穩(wěn)定性試運(yùn)行等一系列調(diào)整和測(cè)試，安裝和調(diào)試時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)。

        根據(jù)相關(guān)規(guī)則，上市公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債，應(yīng)當(dāng)符合下列規(guī)定，即：

        (一)具備健全且運(yùn)行良好的組織機(jī)構(gòu);

        (二)最近三年平均可分配利潤(rùn)足以支付公司債券一年的利息;

        (三)具有合理的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)和正常的現(xiàn)金流量;

        (四)交易所主板上市公司向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)債的，應(yīng)當(dāng)最近三個(gè)會(huì)計(jì)年度盈利，且最近三個(gè)會(huì)計(jì)年度加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率平均不低于百分之六;凈利潤(rùn)以扣除非經(jīng)常性損益前后孰低者為計(jì)算依據(jù)。

        公司2024年三季度末，未分配利潤(rùn)水平僅為2.72億元。此外，公司有息債務(wù)規(guī)模較為龐大，相關(guān)利潤(rùn)費(fèi)用也會(huì)進(jìn)一步吞噬利潤(rùn)。2021年至2023年及2024年上半年，公司計(jì)入財(cái)務(wù)費(fèi)用的利息成本分別為7750.62萬(wàn)元、 1.14億元、1.4億元和 8544.77萬(wàn)元，占同期利潤(rùn)總額絕對(duì)值的比例分別為21.78%、83.03%、83.58%和 533.15%。

        與此同時(shí)，公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)質(zhì)量或也有待提升。報(bào)告期各期末，公司合并資產(chǎn)負(fù)債率分別為 70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，而行業(yè)平均水平在45%至48%左右，公司的資產(chǎn)負(fù)債率顯著高于行業(yè)水平。

來(lái)源：公告

        截至公司三季報(bào)末，公司的有息債務(wù)規(guī)模超50億元。此外，我們或還需要警惕公司可能存在的隱性債務(wù)。Wind數(shù)據(jù)顯示，公司上市后突增少數(shù)股東權(quán)益，由2022年的3.91億元持續(xù)飆升至15.38億元。業(yè)內(nèi)人士表示，少數(shù)股權(quán)權(quán)益持續(xù)攀升或需要警惕是否存在明股實(shí)債可能性。

        此外，2021年至2024年前三季度，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為8.19億元、9億元、10.71億元及12.16億元，出現(xiàn)與凈利潤(rùn)走勢(shì)嚴(yán)重不匹配態(tài)勢(shì)。

        值得一提的是，監(jiān)管要求公司說(shuō)明二期項(xiàng)目建設(shè)的資金來(lái)源、投資構(gòu)成，二期項(xiàng)目對(duì)報(bào)告期內(nèi)公司主要財(cái)務(wù)科目的具體影響及相關(guān)會(huì)計(jì)處理的準(zhǔn)確性，后續(xù)年度的投資計(jì)劃及預(yù)計(jì)影響;結(jié)合二期項(xiàng)目及本次募投項(xiàng)目對(duì)公司后續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的主要影響，以及公司的在手訂單規(guī)模及預(yù)計(jì)利潤(rùn)情況等，進(jìn)一步說(shuō)明公司是否能夠持續(xù)滿(mǎn)足可轉(zhuǎn)債的發(fā)行條件。

《電鰻快報(bào)》