????????《電鰻財(cái)經(jīng)》電鰻號(hào) / 文

????????在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下，中國(guó)集成電路行業(yè)的重要參與者——甬矽電子最近公告了一項(xiàng)新的融資計(jì)劃，擬通過(guò)發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的方式，募集資金不超過(guò)12億元，這一資本市場(chǎng)操作引發(fā)了廣泛關(guān)注。

????????甬矽電子自成立以來(lái)，一直致力于高端集成電路的研發(fā)與封測(cè)，特別是在先進(jìn)封裝技術(shù)方面具有顯著的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著全球電子產(chǎn)品向高性能、低功耗方向發(fā)展，對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求日益增加。甬矽電子此次募資的主要目的，是為了進(jìn)一步推動(dòng)公司在多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

????????據(jù)公司公告顯示，此次預(yù)計(jì)募集的12億元中，9億元將用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，其余3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款。這一資金部署明顯是為了應(yīng)對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)的快速變化以及未來(lái)潛在的市場(chǎng)需求。

????????然而，在繼續(xù)擴(kuò)展其核心業(yè)務(wù)的同時(shí)，公司也在面臨一系列財(cái)務(wù)和市場(chǎng)挑戰(zhàn)。盡管公司擁有超過(guò)20億元的賬面資金，但高額負(fù)債已對(duì)其財(cái)務(wù)狀況構(gòu)成壓力。此外，隨著全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下降，以及芯片庫(kù)存消化等周期性因素影響，公司的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)出現(xiàn)了波動(dòng)。

????????今年前三季度，甬矽電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.5億元，同比增長(zhǎng)56.43%;同期歸屬于上市公司股東的扣非前和扣非后凈利潤(rùn)分別為4240萬(wàn)元和-2624萬(wàn)元。

????????截至2024年第三季度末，甬矽電子擁有貨幣資金20.1億元，同期該公司的應(yīng)付賬款余額為14.9億元，一年內(nèi)到期的非流動(dòng)負(fù)債余額為11.1億元，流動(dòng)負(fù)債合計(jì)35.4億元;同期該公司的長(zhǎng)期借款余額為37.9億元。

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??甬矽電子的這一募資行為，可以視為一種戰(zhàn)略調(diào)整，以應(yīng)對(duì)行業(yè)下行周期中的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)加大研發(fā)投入，公司期望在未來(lái)幾年內(nèi)恢復(fù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，同時(shí)增強(qiáng)其在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。不過(guò)，這種策略是否能夠成功，還需要視其執(zhí)行效率和市場(chǎng)響應(yīng)。

????????從更廣泛的角度來(lái)看，甬矽電子的募資計(jì)劃也反映出中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在全球供應(yīng)鏈中越來(lái)越重要的角色。盡管面臨來(lái)自國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)封鎖，中國(guó)企業(yè)仍在努力突破技術(shù)瓶頸，尋求自主創(chuàng)新的道路。

????????對(duì)于投資者而言，甬矽電子的這次募資可能是一個(gè)值得關(guān)注的機(jī)會(huì)，隨著公司業(yè)務(wù)的進(jìn)一步擴(kuò)展和技術(shù)的深化，未來(lái)的市場(chǎng)表現(xiàn)還需持續(xù)觀察。

????????《電鰻財(cái)經(jīng)》將繼續(xù)關(guān)注后續(xù)發(fā)展。

《電鰻快報(bào)》