“科創板八條”發布后又一家未盈利企業闖關IPO。近期，上交所官網顯示，半導體“獨角獸”上海超硅半導體股份有限公司(以下簡稱“上海超硅”)科創板IPO于6月13日獲得受理，公司正式向A股發起沖擊。

        招股書顯示，上海超硅主要產品包括300mm、200mm半導體硅片，以市場需求較大的P型硅片產品為主，也包括少量摻磷的N型硅片。其中，300mm半導體硅片產品包括拋光片和外延片，200mm半導體硅片產品包括拋光片、外延片、氬氣退火片以及SOI硅片。

        報告期內，上海超硅尚未實現盈利。數據顯示，2022—2024年，上海超硅實現營業收入分別約為9.21億元、9.28億元、13.27億元;對應實現歸屬凈利潤分別約為-8.03億元、-10.44億元、-12.99億元。不難看出，上海超硅近三年虧損額不斷擴大，經計算，近三年歸屬凈利潤累計虧損約31.46億元。

        報告期各期末，上海超硅合并口徑資產負債率分別為40.27%、55.39%和52.33%，流動比率分別為3.37、1和0.98。上海超硅提示風險稱，公司存在一定的短期償債壓力且公司目前正處于產能快速爬坡期，對營運資金的需求較高，若未來公司不能有效地拓寬融資渠道，將會對短期償債能力造成不利影響。

        本次發行前，上海超硅實際控制人陳猛直接持有公司3.12%的表決權，通過上海沅芷和上海沅英控制公司48.52%的表決權，陳猛合計直接及間接控制公司51.64%的表決權。

        此次IPO，上海超硅擬募集資金約49.65億元，扣除發行費用后擬投資于集成電路用300毫米薄層硅外延片擴產項目、高端半導體硅材料研發項目、補充流動資金。

《電鰻快報》