科創(chuàng)板受理企業(yè)已超過百家，其中半導體和集成電路領域企業(yè)數量達20家左右，涉及設計、制造、設備和材料等業(yè)務，幾乎涵蓋了行業(yè)全產業(yè)鏈。中國證券報記者了解到，我國半導體和集成電路產業(yè)尚處于成長階段，發(fā)展速度較快，但技術與國際領先水平相比仍有差距。科創(chuàng)板有望為一批優(yōu)秀的、處于不同發(fā)展階段的半導體公司提供便捷融資渠道，加速半導體行業(yè)發(fā)展。

        有券商分析人士指出，評估分析這些企業(yè)的價值，可重點分析收入規(guī)模、盈利能力、產品市場認可度、專利、研發(fā)投入等指標，其中最重要的指標是有無核心技術。建議在信息披露中，企業(yè)應對產品技術迭代、競爭格局、研發(fā)費用用途細節(jié)及轉化效率做出重點披露。

        受理企業(yè)覆蓋面廣

        國泰君安研究所電子行業(yè)首席分析師王聰對中國證券報記者表示，中國半導體產業(yè)經過多年發(fā)展已取得長足進步，在產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都誕生了一批優(yōu)秀公司：設計環(huán)節(jié)，海思多款芯片已達到世界先進水平;制造環(huán)節(jié)，中芯國際今年將具備14nm FinFET制程量產能力，同時加速向更高階制程推進;封測領域，長電科技已位居全球前三;部分半導體設備也取得了關鍵性突破。同時，也應該看到，我們與國際先進水平還有較大差距。

        中銀國際證券電子行業(yè)首席分析師趙琦指出，半導體和集成電路產業(yè)鏈中，制造環(huán)節(jié)與國外差距較大，封測環(huán)節(jié)與國外差距相對較小。在此背景下，科創(chuàng)板的推出，最大影響在于，給有技術創(chuàng)新，但是利潤規(guī)模尚小，不符合主板、中小板、創(chuàng)業(yè)板上市條件的企業(yè)提供了直接融資渠道，對于推動行業(yè)發(fā)展的意義重大。

        “目前科創(chuàng)板受理企業(yè)覆蓋了半導體全產業(yè)鏈、各發(fā)展階段的優(yōu)質企業(yè)。例如，在存儲器控制領域占全球市場份額一半的瀾起科技，在智能機頂盒及智能電視芯片領域市占率全球前三的晶晨股份，進入臺積電最先進制程刻蝕工藝的設備企業(yè)中微公司，硅材料領先企業(yè)錦州神工半導體。”王聰表示。

        王聰指出，集成電路產業(yè)鏈長，兼具技術密集型和資本密集型的特點，各環(huán)節(jié)企業(yè)發(fā)展階段不同，營收、利潤都有差異，科創(chuàng)板較為靈活的上市規(guī)則為這些企業(yè)提供非常好的融資渠道，有望加速集成電路企業(yè)上市融資進程，獲取資金支持將有助于這些企業(yè)突破關鍵技術，加快量產步伐，進一步促進中國企業(yè)在芯片領域競爭優(yōu)勢的持續(xù)提升。

        多維度評估科技競爭力

        隨著科創(chuàng)板受理的半導體和集成電路企業(yè)數量越來越多，可從哪些指標來評價、分析這些企業(yè)?趙琦稱，已受理的半導體和集成電路企業(yè)在各自細分領域都有一定技術實力和市場地位。

        在王聰看來，考慮半導體行業(yè)的特點及競爭格局，需從公司治理、盈利水平、研發(fā)能力等多個維度進行考核。公司治理是上市公司發(fā)展基石，只有誠實可靠的管理層和優(yōu)秀的組織治理架構才可能長期孕育偉大的公司，而公司盈利能力和研發(fā)能力是考察中短期和長期發(fā)展的重要指標。

        在評價企業(yè)的科技競爭力方面，有分析人士表示，可從市占率/競爭格局、研發(fā)/營收占比、發(fā)明專利數、產品迭代頻次、高端客戶/應用份額、前瞻布局情況等方面綜合考量。

        此外，就投資角度看，趙琦指出，科創(chuàng)板標的整體處于相對早期發(fā)展階段，關鍵信息披露要充分。

        王聰表示，除了傳統上市企業(yè)需要披露的信息外，考慮集成電路企業(yè)對投資專業(yè)性要求較高的特點，應對公司產品技術迭代、競爭格局和量價變化做出重點論述。另外，包括研發(fā)費用用途細節(jié)及轉化效率、企業(yè)折舊費用、關聯交易用途等都應做出重點披露。

《電鰻快報》