據介紹，驍龍855 Plus集成了驍龍X24 LTE 4G調制解調器，并可通過外掛驍龍X50調制解調器的方式，實現5G手機的解決方案。

　　和驍龍855相比，驍龍855 Plus主要做了兩點升級：
　　1、Kryo 485 CPU的超級內核主頻提升至2.96GHz，此前驍龍855為2.84GHz；
　　2、其使用的Adreno 640 GPU得到15%的性能提升。顯而易見的是，驍龍855 Plus移動平臺進一步的性能增加，將為終端帶來更好的游戲體驗。

　　其他規格保持不變，還是7nm工藝制造，尤其是內置基帶還是驍龍X24，制式最高支持LTE Cat.20，最大下載速度2Gbps，可外掛驍龍X50 5G基帶。

　　高通稱，憑借CPU和GPU性能的提升，驍龍855 Plus可將游戲體驗提升至全新水平，此外，它還將支持更高水平的5G、AI和XR體驗。

　　在AI方面，高通稱，第四代多核人工智能引擎AI Engine 可支持每秒超過7萬億次運算（7TOPs）并可綜合實現專有的可編程AI加速。在XR領域，通過將XR 頭顯連接至搭載驍龍855 Plus和驍龍X50 5G調制解調器的移動終端。

　　在游戲部分，高通稱，驍龍Elite Gaming通過對Vulkan 1.1圖形驅動的支持，其能效與Open GL ES相比可提升20%。此外，驍龍Elite Gaming還支持系統級游戲卡頓優化、游戲快速加載優化和游戲防作弊擴展程序等軟件增強特性。

　　按照高通的說法，驍龍855 Plus目標群體是游戲手機和那些準備接入5G的設備，預計將在下半年商用。

      2019年上半年搭載驍龍855芯片的旗艦機需求旺盛，高通來一次小升級相信又能刺激新的市場需求。目前華碩手機品牌ROG玩家國度官微已經確認，定于7月23日發布的第二代ROG游戲手機搭載這顆SoC。此外三星將于8月初發布新一代的Galaxy Note 10系列手機，屆時也將有機會首發驍龍855 Plus芯片

《電鰻快報》