2019-08-15 00:27 | 來源:面包財經(jīng) | [資訊] 字號變大| 字號變小
深南電路(002916.SZ)近日發(fā)布2019半年報,公司歸母凈利潤大幅增長68.02%至4.71億元。中報業(yè)績向好,加上近期華為概念股活躍,公司股價再創(chuàng)新高,總市值突破420億元。不過,公司部分董監(jiān)高近期多次減持也需留意。產(chǎn)...
深南電路(002916.SZ)近日發(fā)布2019半年報,公司歸母凈利潤大幅增長68.02%至4.71億元。中報業(yè)績向好,加上近期華為概念股活躍,公司股價再創(chuàng)新高,總市值突破420億元。
不過,公司部分董監(jiān)高近期多次減持也需留意。
產(chǎn)能利用率較高提升業(yè)績
深南電路2017年上市,主營印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)。
財報顯示:2019上半年,公司營收約47.92億,同比增長約47.9%;歸母凈利潤約4.71億,同比增長約68.02%,高于營收增速。
根據(jù)半年報,公司表示營收增長主要系“上半年訂單相對飽滿,產(chǎn)能利用率處于較高水平;同時,南通工廠貢獻新增產(chǎn)能,帶動營業(yè)收入較上年同期有所增長”所致。
具體來看,上半年公司主營的三項業(yè)務(wù)中,印制電路板業(yè)務(wù)收入超過35億且同比增幅最大,約53.44%;同時其也是公司營收的最主要來源,報告期內(nèi)營收占比接近71%。另外,該業(yè)務(wù)的毛利率較上年同期增加約0.57個百分點,進而拉動了公司的利潤增長。
應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率下滑
值得注意的是,雖然公司收入多年來持續(xù)增長,但其賬面應(yīng)收賬款規(guī)模持續(xù)走高,截止2019年6月末已達到18.98億,同比增長77.36%,約是同期營收增速的1.6倍。
報告期內(nèi),公司應(yīng)收賬款的周轉(zhuǎn)天數(shù)同比增長約12天,至約65天,周轉(zhuǎn)率下滑至約2.76。這種情況下,其伴隨而來的應(yīng)收賬款減值風(fēng)險,以及可能形成的資金占用,值得留心。
另外值得一提的是,半年報中公司表示應(yīng)收賬款變動“主要為營收同比增長導(dǎo)致”,但經(jīng)研究,其或許還跟保理業(yè)務(wù)有關(guān)。
從以前年度財報來看,公司的應(yīng)收賬款部分進行過保理業(yè)務(wù),并由此產(chǎn)生部分損失(相當(dāng)于融資費用)及保理支出。以2018年為例,2018年報中公司因發(fā)生買斷型保理業(yè)務(wù)而終止確認(即減少)的應(yīng)收賬款金額約3.08億,該部分的融資費用約40.82萬元;同時全年保理支出約660.98萬。
應(yīng)收賬款保理業(yè)務(wù)一方面會增加企業(yè)的財務(wù)費用,但另一方面,其有助于加速企業(yè)應(yīng)收賬款的周轉(zhuǎn),緩解企業(yè)現(xiàn)金流壓力。
不過進入2019年,財報顯示上半年公司未進行此類保理業(yè)務(wù);上年同期公司進行保理的應(yīng)收賬款金額約2.18億。
踩雷瑞華,15億可轉(zhuǎn)債發(fā)行被中止
此前,公司計劃發(fā)行總額約15.2億元的可轉(zhuǎn)債,其中約10.64億用于南通印制電路板項目(二期),另外約4.56億計劃用于補充流動資金。
根據(jù)可轉(zhuǎn)債預(yù)案,公司表示近年來盈利能力逐年提升,整體償債能力較強。不過從具體財務(wù)指標(biāo)來看,自2017年公司完成首發(fā)IPO約13.5億募資后,公司的流動及速動比率逐期下滑,至2019年一季度已分別降至1.06及0.73。
而根據(jù)半年報的數(shù)據(jù)計算,截止二季度末公司流動及速動比率進一步下降,分別約為1和0.71。另外,截止2019年6月末公司賬面貨幣資金總額約4.29億,同時公司一年內(nèi)到期的非流動負債金額約7.05億,公司面臨一定的短期償債風(fēng)險。
公司表示由于“屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),對資金投入的需求較高,且近年來公司業(yè)務(wù)保持較快增長,營運資金需求較大“。此次補充流動資金將在一定程度上滿足公司資金需求,提高公司抗風(fēng)險能力和可持續(xù)發(fā)展力。
目前此次可轉(zhuǎn)債申請因聘請瑞華會計師事務(wù)所而被證監(jiān)會中止審核,公司尚未申請恢復(fù)審查。
前次募投項目進度存疑?
根據(jù)公司公告,截止2019年6月21日,公司前次(即IPO)募集資金已使用完畢并注銷了募集資金專戶,然而,相關(guān)募投項目的進度卻存在一些令人迷惑的地方。
根據(jù)公司的招股書,公司IPO時募投項目之一系半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目,該項目計劃投資總額約10.15億,擬以募集資金投入約5.48億,項目于2017年1月開工,計劃建設(shè)期2年。
而根據(jù)2019半年報的披露,該項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期為2019年6月30日,截止報告期末,公司累計投入募集資金約5.62億(含募集資金專戶的利息收入及閑置募集資金理財收益用于該項目的支出),投資進度約102.54%。換句話說,該項目截止二季度末應(yīng)該已經(jīng)建成投產(chǎn)。
另外,公司在經(jīng)營情況概述中也表示該項目“已于2019年6月連線試生產(chǎn),目前已進入產(chǎn)能爬坡”。然而公司在進行報告期內(nèi)正在進行的重大的非股權(quán)投資相關(guān)披露時,卻顯示該項目進度為82.94%,因處于建設(shè)期,故尚未產(chǎn)生收益。
該項目的預(yù)計完工日期究竟是何時?項目是否存在延期的情況?
部分董監(jiān)高減持
2019年1月以來,公司先后發(fā)布關(guān)于公司總會計師、副總經(jīng)理、監(jiān)事及董事長等人的減持預(yù)披露公告;減持原因均為個人資金需求,減持股份來源于公司首次公開發(fā)行前股份及2018年度權(quán)益分派所獲得的股份。根據(jù)深交所公開信披數(shù)據(jù),公司董監(jiān)高的減持情況如下:
2019上半年公司總會計師和副總經(jīng)理合計減持公司股份約28.63萬股,減持參考金額約2498.18萬元。公司監(jiān)事及董事長尚未實施減持,根據(jù)公告,二者分別計劃減持不超過約7.62萬股和7萬股,目前距二者減持期間屆滿分別剩余約2個月和6個月。(GCH)
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