光伏組件龍頭協鑫集成（002506.SZ）正在加速轉型，推進海外布局，向半導體行業進軍。

協鑫集成日前披露了2019年半年報，受到光伏新政影響，國內新增裝機規模同比下降，公司緊抓海外市場增長機遇，海外業務收入占比不斷提升。 

數據顯示，2019上半年，公司海外業務收入30.77億元，同比增長10.43%；海外業務收入占比超過60%。

另一方面，公司擬通過非公開發行股票募集資金投資于大尺寸再生晶圓半導體項目，作為公司進軍半導體行業的第一個落地項目，該筆定增于2019年7月底獲得證監會核準。

 海外收入占比升至六成 

海外市場貢獻公司營收主要增量。

根據中報，2019年上半年，公司實現光伏組件出貨量2.2GW，與去年同期基本持平，其中海外出貨量1.33GW，同比增長30.39%。

隨著海外市場出貨量增長，公司海外收入及其占比增加。2019上半年，公司海外業務收入30.77億元，同比增長10.43%；海外業務收入占比進一步增加至60.46%，已經大幅超過2017年時的26%。

中報顯示，2019年3月，公司取得法國碳足跡認證，順利打開法國光伏市場，市場份額進入前三；荷蘭、西班牙等國家也取得新的突破，出貨量進入前五。在深耕歐美、日本等傳統市場的同時，公司亦在積極開拓新興市場。

報告期內，公司集中力量做深做透越南市場，緊抓越南“630”并網機遇，搶占越南爆發式增長的市場需求，在越南市場組件累計出貨超過400MW，市場份額進入前三。公司的高效組件產品成功助力越南富安省110MW、頭頓省111MW等多個光伏電站在6月30日前順利完成并網投運。公司探索實施的“EPC+Bridge Financial”業務模式，也在越南成功落地，簽單超50MW。

在中東地區，公司成功進入GW級前三短名單，為未來一至兩年內取得中東地區GW級訂單打下堅實基礎；在新加坡、馬來西亞、哈薩克斯坦等國家，公司亦取得了業務突破。

產品方面，公司出口海外產品呈現多元化，多/單晶及鑫單晶并舉。上半年實現海外出貨近200MW，在手訂單超600MW；雙面雙玻組件在以色列、歐洲、美國等國家及地區銷售較好，在手訂單近300MW；受益于美國“201法案”豁免雙面組件產品，公司已在美國獲得2020年雙面雙玻組件長單。

根據半年報信息，截止目前，公司已為全球超過50個國家及地區提供高效差異化光伏產品及解決方案。

 行業趨勢：光伏組件出口量高增長

海外市場是國內光伏制造增長的主要驅動力，2019上半年光伏組件出口數量及出口金額高速增長。

根據SOLARZOOM數據，2019年1-6月，光伏組件出口數量同比增速分別為67%、58%、81%、117%、96%及96%，上半年出口數量合計約32.2 GW，同比增長86.05%。

光伏組件出口金額也同步上漲。

SOLARZOOM數據顯示，2019年以來，光伏組件出口金額持續上漲，且增速呈上升趨勢，1-6月份出口金額同比增速分別為20%、17%、35%、63%、48%及52%；上半年出口金額合計約84.89億美元，同比增長42.54%。

在海外市場驅動下，2019年上半年，全球光伏市場新增裝機約47GW，與去年同期相比基本持平。

 32.8億定增方案獲批，布局半導體產業 

相關公告信息顯示：目前公司正在推進非公開發行股票項目，擬發行不超過10.12億股，募資總額不超過32.82億元。其中，25.5億投資于大尺寸再生晶圓半導體項目，另外7.32億用于補充流動資金。

定增預案顯示，大尺寸再生晶圓半導體項目擬年產8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片，建設期12個月。

上述定增于2019年6月14日獲得證監會發行審核委員會審核通過，并于2019年7月31日取得證監會核發的《關于核準協鑫集成科技股份有限公司非公開發行股票的批復》。

定增預案顯示：“本次募集資金投資項目是公司加碼硅產業鏈的戰略布局，也是布局第二主業的重要舉措；基于公司多年在光伏組件領域對硅材料加工的技術、工藝積累和人員儲備，通過本次非公開發行，公司將從半導體材料再生晶圓這一我國目前半導體短板領域切入半導體行業，利用公司已有硅產業經營經驗和資源，發揮政策機遇、資本優勢，填補國內產業空白同時完成公司在第二主營業務上的初步布局及突破。”

另外，投資半導體產業基金也是公司在半導體領域的重要布局。

2018年12月，上市公司通過蘇州協鑫集成以5.61億元投資徐州睿芯電子產業基金（有限合伙）（以下簡稱“睿芯基金”），并獲得其25.38%份額。

2019年初，睿芯基金與國家集成電路產業投資基金股份有限公司、上海國盛（集團）有限公司、徐州昊芯半導體產業基金（有限合伙）、上海升傲企業管理合伙企業（有限合伙）共同認繳出資設立新華半導體控股（上海）有限公司。其中，睿芯基金認繳金額22.1億元，認繳比例24.56%。

 再生晶圓市場空間有多大？

公開資料顯示，由于全新的控、擋片價格過高，FAB廠會將使用過的控片及擋片，回收加工再次使用，主要用于晶圓制程所需的測試片與控、擋片。晶圓再生的根本目是通過晶圓再生重復利用這一方式為FAB廠降低控、擋片成本。

未切割的單晶硅材料是一種薄型圓片叫晶圓片，割后叫硅片，硅片是半導體行業主要原材料。在半導體上游材料市場中，硅片成本占比最高，約有32%。

硅片供給屬于寡頭壟斷市場，由于2017年之前硅片供大于求，硅片產業虧多賺少，各大硅片廠擴產意愿低，所以全球硅片的產量增長緩慢。各大廠商以漲價和穩固市占率為主要策略，到目前為止僅有SUMCO預計在2019年上半年增加11萬片/月和Siltronic計劃到19年中期擴產7萬片/月。

協鑫集成定增預案中援引的第三方統計數據顯示了12寸硅片供需預測情況：

近幾年，國內擴大投資興建晶圓廠，晶圓市場擴大同步帶動再生晶圓需求擴大，但國內尚無自主再生晶圓的量產產能。

根據RS Technologies報告，2017年全球12寸再生晶圓片供應約100萬片/月，預計2021年再生晶圓市場規模達200萬片/月以上。（YYL/GCH）

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《電鰻快報》