日本東京大學(xué)和臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱臺積電)近日宣布將在先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域開展合作研究，雙方將利用臺積電先進(jìn)的工藝試制產(chǎn)學(xué)聯(lián)合設(shè)計(jì)的芯片，并共同研究支持未來運(yùn)算的半導(dǎo)體技術(shù)。

        東京大學(xué)27日宣布了這一合作項(xiàng)目，稱雙方將打造一個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟，東京大學(xué)為此已于10月初成立“系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室”，該實(shí)驗(yàn)室將采用臺積電的開放創(chuàng)新平臺“虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境”設(shè)計(jì)芯片，且臺積電還將向?qū)嶒?yàn)室提供晶圓共乘服務(wù)。

        東京大學(xué)校長五神真說，希望日本產(chǎn)業(yè)界利用這一聯(lián)盟，和世界上領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造工廠對接，幫助日本盡早實(shí)現(xiàn)“社會5.0”戰(zhàn)略。臺積電董事長劉德音表示，非常高興東京大學(xué)成為臺積電新的合作伙伴，相信這一聯(lián)盟將使很多創(chuàng)新想法變成產(chǎn)品，創(chuàng)造更加富足的社會。

        成立于1987年的臺積電是全球第一家專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)，該公司目前為蘋果、華為等諸多企業(yè)代工生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。

《電鰻快報(bào)》