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        回歸A股 國內(nèi)最大晶圓代工廠中芯國際或創(chuàng)最快上市記錄

        來源 快科技

        作者 朝暉

        6月10日晚間，上交所科創(chuàng)板股票上市委員會2020年第47次審議會議公告，已經(jīng)確定于6月19日上午9時(shí)審議中芯國際集成電路制造有限公司首發(fā)申請，如果順利獲得通過，將創(chuàng)造國內(nèi)最快紀(jì)錄——只用了18天就完成整個(gè)流程，登陸國內(nèi)A股市場。

        此前在6月1日，中芯國際的科創(chuàng)板上市申請已經(jīng)獲得受理，融資規(guī)模為200億元，這200億元計(jì)劃投入中芯南方正在進(jìn)行的12英寸芯片SN1項(xiàng)目(80億元)，先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金(40億元)和補(bǔ)充流動資金(80億元)。

        6月3日晚間，中芯國際對外披露，公司已經(jīng)敲定兩大戰(zhàn)略投資者——中國信科和上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，前者將認(rèn)購最多5億元股份，后者將認(rèn)購最多20億元股份，兩者合計(jì)將斥資25億元參與中芯國際科創(chuàng)板IPO戰(zhàn)略配售。

        6月4日傍晚，上海證券交易所官網(wǎng)信息顯示，中芯國際的科創(chuàng)板上市申請狀態(tài)從“已受理”變更為“已問詢”。從受理材料到發(fā)出問詢函只有短短3天，體現(xiàn)科創(chuàng)板的審核問詢工作效率再上臺階。

        6月7日晚間，中芯國際對上交所的首輪問詢進(jìn)行了回復(fù)，詳細(xì)回復(fù)了上交所一共提出的涉及核心技術(shù)、公司治理、財(cái)務(wù)信息等六大方面的29個(gè)問題，而這距離招股說明書披露僅僅一周的時(shí)間，可謂神速。

        如果6月19日，中芯國際科創(chuàng)板上市申請順利過會，那么中芯國際將創(chuàng)造一個(gè)新的記錄，從上市申請到順利過會僅用了18天。

        資料顯示，中芯國際是目前國內(nèi)最大的晶圓代工廠，之前是美國+香港的上市模式，不過去年5月退出美國市場，如今申請國內(nèi)上市，將變成A(科創(chuàng))+H股的模式。

        去年四季度，中芯國際成功量產(chǎn)了14nm工藝，并拿下了華為麒麟710A處理器訂單。今年將重點(diǎn)建設(shè)14nm產(chǎn)能，今年3月已達(dá)到4000片晶圓/月，7月達(dá)到9000片晶圓/月，12月達(dá)到15000片晶圓/月，2020年內(nèi)實(shí)現(xiàn)SN1項(xiàng)目50%的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。另外，第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，與第一代對比有望在性能上提高約20% ，功耗降低約60%。

《電鰻快報(bào)》