5月26日，記者從2021世界半導體大會新聞發布會上獲悉，大會將于6月9日至11日在南京舉辦。大會以“創新求變，同芯共贏”為主題，采取“2+N+1”辦會模式，將舉辦高峰論壇(開幕式)、創新峰會等兩場主論壇、多場平行論壇和專項活動和1場專業展會，展覽規模達1.8萬平方米。

        今年大會主論壇將邀請海內外知名專家、學者從現場到“云端”，縱論行業發展前沿趨勢。國際汽車半導體論壇、傳感器與物聯網產業峰會、AI芯片開發者論壇等活動則各有側重、深度研討。大會創新推出專業人才招引“翹楚計劃”、初創企業投融資“雛鷹計劃”，邀請專業機構，舉辦路演對接，為人才、資本等要素持續集聚創造機會。同比去年，大會活動數量、展覽面積、預期出席人數分別增長超過20%、50%、100%。

        江北新區相關負責人表示，該區現有集成電路產業上下游企業500多家，2020年集成電路全產業鏈收入超500億元，同比增長63%以上。江北新區連續第三年舉辦世界半導體大會，已經成為對外展示集成電路產業發展成果的一張金名片。

《電鰻快報》