馬來西亞疫情反復(fù)或致汽車芯片短缺加劇。近期半導(dǎo)體封測大國來西亞疫情再次升級，多家半導(dǎo)體大廠被迫關(guān)閉。其中包括博世的一大芯片供應(yīng)商，其馬來西亞Muar工廠被當(dāng)?shù)卣箨P(guān)閉部分產(chǎn)線。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片將受到直接影響。

        全球8寸晶圓產(chǎn)能依舊緊俏，以英飛凌、安森美為首的國際IDM大廠已經(jīng)采取行動進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)配，削減利潤較低的消費類低壓MOSFET產(chǎn)量，以此來增加利潤較高的汽車高壓MOSFET產(chǎn)能。

        我們認(rèn)為，以汽車芯片為首，目前全球芯片供不應(yīng)求的形態(tài)仍未到有效緩解，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度仍然向好。晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，臺積電調(diào)漲晶圓代工價格。根據(jù)DIGITIMES報道，臺積電通知全部IC設(shè)計客戶將擴(kuò)大晶圓代工費用調(diào)漲范圍，21Q4起全線調(diào)漲，12nm以下先進(jìn)制程漲價約10%，12nm以上成熟制程調(diào)漲約20%(根據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，所有工藝全面漲價20%)。自2020年四季度以來，由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠均有不同程度的漲價。

        同時，AIOT快速發(fā)展，AIOT相關(guān)公司后續(xù)成長值得關(guān)注。IDC研究數(shù)據(jù)顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)支出達(dá)到6904.7億美元，其中中國市場占比23.6%。IDC預(yù)測，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場將達(dá)到1.1萬億美元，年均復(fù)合增長11.4%，其中中國市場占比將提升到25.9%，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模全球第一。

        綜上，硬科技的核心主線是國產(chǎn)化替代，我們看好半導(dǎo)體的國產(chǎn)化投資機(jī)會。可關(guān)注晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶來的半導(dǎo)體設(shè)備投資機(jī)會，以及AIOT快速發(fā)展帶來的相關(guān)公司高速增長的投資機(jī)會。

        風(fēng)險提示

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《電鰻快報》