8月以來，芯片、半導體板塊經歷了一段時間的回調，相關ETF的份額卻反向增長，半導體板塊勢能持續凸顯。據統計，當下A股擬IPO半導體相關企業已近百家。其中，作為國內半導體專用設備領域佼佼者的盛美股份，或將成為A股半導體產業強勁新生力量。

        公開資料顯示，盛美股份成立于2005年，由美國ACMR控股，主營產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等，先后首創國際領先SAPS、TEBO兆聲波清洗技術及Tahoe單片槽式組合清洗技術，能夠覆蓋80%以上的清洗設備市場。根據中銀證券歷年累計數據統計，公司的國內市場占有率已達23%。

        精耕半導體專用設備先進工藝，近期或將交付多款新設備

        目前，中國大陸能提供半導體清洗設備的企業較少，盛美股份便在其中列于龍頭地位。除核心清洗技術外，盛美亦積極開發電鍍、濕法刻蝕、低壓化學沉積等領域的先進工藝。據悉，此前盛美股份的控股股東ACMR在其財報電話會議中表示，盛美股份正在對新產品一以及新產品二進行大量研發投入，預計將在2022年上半年交付新產品一進行客戶端驗證，并于2022年下半年交付新產品二進行客戶端驗證。根據SEMI對2021年全球半導體設備總體市場的預測，盛美現有設備的全球可服務市場將達到85億美金，再加上2022年兩款新產品的全球可服務市場75億美金，屆時盛美設備的全球可服務市場將達到160億美金。

        近年來，公司產品結構也在不斷趨向多元化發展。據披露，2018至2020年，公司半導體清洗設備占總營收比重為92.91%、84.10%及83.69%，先進封裝濕法設備同期比重為4.88%、5.33%及10.11%，多元產品結構初顯。據了解，公司Bevel Etch邊緣斜面濕法刻蝕產品已加入到公司的濕法產品系列，并已于第三季度交付首臺用于量產的邊緣斜面濕法刻蝕設備。董事長王暉博士表示，該款新產品把盛美在濕法工藝的專業技術拓展到邊緣斜面刻蝕應用領域，并與等離子體干法邊緣斜面刻蝕相比具備明顯的性能優勢。

        立足火熱半導體賽道，強勁業績推動估值高預期

        據統計，科創板開市兩年來，已有90余家半導體產業鏈企業登陸科創板，約占IPO總數的14%，賽道可謂火熱非常，企業估值屢屢表現出色。數據顯示，截至10月8日，半導體專用設備頭部上市公司市盈率基本在120-270倍區間。以盛美股份的體量，此次登陸科創板，或將延續半導體相關上市公司高估值特征。

        從基本面來看，2018年-2020年，盛美股份營業收入分別為5.50億元、7.57億元、10.1億元，年均復合增長率35.31%。2021年，公司延續強勁增長態勢。最新財務數據顯示，2021年1-6月，公司未審計營業收入達62,528.08萬元，同比增長75.86%;歸母凈利潤8,967.60萬元，同比增長138.82%，為后續市值上行提供了有力支撐。此外，據ACMR二季度業績披露，公司產品交付額同比增長82%，后期無疑將有相當可觀的利好釋放。

        在中國大陸半導體專用設備需求不斷增長的大背景下，盛美股份表示，公司通過將高端差異化產品在國內市場驗證并廣泛采用，繼而導入國際市場，進一步提升公司產品在全球市場占有率，致力于使得全球每個主要的半導體制造商都能從公司差異化技術中受益。目前可以預見的是，隨著公司市場拓展力度的不斷加大，疊加半導體設備國產化加速等市場機遇，盛美股份近年將有望實現新一輪勢能釋放，成為半導體產業一大優質投資標的。

《電鰻快報》