封測(cè)黑馬IPO過會(huì),百萬(wàn)訴訟曝行業(yè)內(nèi)幕:競(jìng)業(yè)協(xié)議是虛設(shè)

    2022-02-25 14:37 | 來(lái)源:中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng) | 作者:俠名 | [IPO] 字號(hào)變大| 字號(hào)變小


    ??甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、Wi-Fi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)...

            又一家封測(cè)廠商要登陸科創(chuàng)板。

            2月22日,科創(chuàng)板上市委審核結(jié)果顯示,甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱甬矽電子)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

            甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、Wi-Fi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片,以及電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。

            根據(jù)招股書,甬矽電子本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過6000萬(wàn)股,占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例不低于10%,擬募集15億元,分別用于高密度SIP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目、集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

            時(shí)代財(cái)經(jīng)注意到,即將過會(huì)之際,甬矽電子也深陷商業(yè)糾紛。甬矽電子的創(chuàng)始人和1/4的員工都來(lái)自于芯片行業(yè)龍頭長(zhǎng)電科技,后者多次舉報(bào)甬矽電子不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)、侵犯公司商業(yè)秘密。事實(shí)上,這場(chǎng)持續(xù)多月的訴訟,給甬矽電子IPO之路蒙上陰影的同時(shí),也暴露了國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)存在的問題。

            一場(chǎng)侵權(quán)羅生門

            甬矽電子成立于2017年11月,其創(chuàng)始人王順波創(chuàng)業(yè)前在長(zhǎng)電科技任職長(zhǎng)達(dá)6年,曾擔(dān)任集成電路事業(yè)中心總經(jīng)理。其創(chuàng)立甬矽電子后,另有眾多長(zhǎng)電科技離職人員加入,甬矽電子也一度被稱為“小長(zhǎng)電”。

            甬矽電子招股書信息顯示,截至2021年5月15日,甬矽電子共有員工2227名,其中來(lái)自長(zhǎng)電科技的員工766名。截至2021年11月30日,具有長(zhǎng)電科技背景的人員合計(jì)692名,在總員工中占比約1/4。

            正因如此,甬矽電子遞交上市申請(qǐng)后,長(zhǎng)電科技發(fā)起了一系列針對(duì)甬矽電子的訴訟,指控后者不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)、侵犯公司商業(yè)秘密,造成公司人才和技術(shù)流失。

            長(zhǎng)電科技相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受媒體采訪時(shí)表示,此次訴訟的出發(fā)點(diǎn)在于,甬矽電子是“通過圍獵行業(yè)龍頭企業(yè)來(lái)實(shí)現(xiàn)‘跨階段’發(fā)展,不僅給長(zhǎng)電科技造成重大損失,還不利于半導(dǎo)體行業(yè)健康發(fā)展,會(huì)給國(guó)家整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力帶來(lái)持久的傷害。”

            對(duì)此,甬矽電子也在上會(huì)前夕披露了長(zhǎng)達(dá)162頁(yè)的自查報(bào)告,否認(rèn)長(zhǎng)電科技的諸多指控。

            時(shí)代財(cái)經(jīng)梳理發(fā)現(xiàn),長(zhǎng)電科技和甬矽電子的爭(zhēng)議主要集中在如下幾個(gè)方面:挖角問題、客戶重合及是否存在商業(yè)泄密。

            在人員問題上,長(zhǎng)電科技訴稱,甬矽電子僅有的38位專利發(fā)明人中有32位原任職單位為長(zhǎng)電科技,占比高達(dá)84.21%,且一些高管存在任職長(zhǎng)電科技期間,被代持甬矽電子股份的現(xiàn)象。

            在專利發(fā)明人數(shù)量上,甬矽電子的數(shù)據(jù)與長(zhǎng)電科技稍有出入。根據(jù)甬矽電子自查報(bào)告,原任職單位為長(zhǎng)電科技的專利發(fā)明人為38人,該崗位自有員工75人,占比50%左右。關(guān)于股份代持問題,甬矽電子表示,根據(jù)相關(guān)人員出具的《員工情況核實(shí)和承諾函》,其在長(zhǎng)電任職期間亦沒有收到過任何與對(duì)外投資相關(guān)的禁止性規(guī)定。

            甬矽電子還稱,11名來(lái)自長(zhǎng)電科技的員工曾簽署,或不確定是否簽署“離職后負(fù)有競(jìng)業(yè)限制義務(wù)的合同”,但“均未收到長(zhǎng)電科技支付的競(jìng)業(yè)限制補(bǔ)償金”。

            在商業(yè)泄密方面,長(zhǎng)電科技主要質(zhì)疑點(diǎn)在于,甬矽電子2017年11月才成立,僅2018年?duì)I業(yè)收入就達(dá)到了3854.43萬(wàn)元,2020年便開始盈利,而一般封測(cè)工廠從建設(shè)到規(guī)模化量產(chǎn)通常需要2年左右。甬矽電子極有可能通過長(zhǎng)電科技前員工所知悉的技術(shù)或客戶資源,來(lái)獲取利潤(rùn)。

            并且,甬矽電子多個(gè)研發(fā)量產(chǎn)項(xiàng)目,如超薄QFN、28nm制程銅線鍵合技術(shù)、大顆FCBGA倒裝等封裝工藝,其完成時(shí)間與長(zhǎng)電科技基本一致,或稍滯后于長(zhǎng)電科技,且時(shí)間上也與以上述人員為代表的大批技術(shù)、管理人員陸續(xù)從長(zhǎng)電加入甬矽的時(shí)間吻合。

            甬矽電子則表示,公司初始廠房為外購(gòu)取得,業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)是因?yàn)楣具x擇了導(dǎo)入周期較短的數(shù)字貨幣類型產(chǎn)品(BTC-LGA),以及疫情帶來(lái)的需求激增所致。此外,甬矽電子的核心人員雖主要來(lái)自于長(zhǎng)電科技,但大部分人此前均有日月光、星科金朋等國(guó)際知名封測(cè)大廠技術(shù)崗位的從業(yè)經(jīng)歷,在此期間也積累了很多公共知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

            客戶方面,長(zhǎng)電科技稱,甬矽電子極有可能依賴的是長(zhǎng)電科技前員工所知悉的客戶資源。甬矽電子則在自查報(bào)告中進(jìn)行了重疊客戶披露。

            甬矽電子銷售額500萬(wàn)以上的客戶共31家,24家客戶與長(zhǎng)電科技重合,其中有14家供應(yīng)的產(chǎn)品也與長(zhǎng)電科技相同。在2018到2021年上半年,甬矽電子針對(duì)相同型號(hào)產(chǎn)品提供封裝測(cè)試的服務(wù)收入占各期收入比例分別為28.01%、33.66%、41.00%和32.98%。

            關(guān)于上述糾紛,2月24日,時(shí)代財(cái)經(jīng)分別聯(lián)系長(zhǎng)電科技和甬矽電子,截至發(fā)稿均未收到回復(fù)。

            甬矽電子實(shí)力如何?

            隨著半導(dǎo)體制程的不斷發(fā)展,晶體管大小正不斷逼近原子的物理體積極限。先進(jìn)封裝由于可以實(shí)現(xiàn)更高密度的集成,大大減少對(duì)面積的浪費(fèi),因而成為芯片企業(yè)爭(zhēng)奪的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。芯片制造龍頭企業(yè)臺(tái)積電就在密集建設(shè)封測(cè)廠,并將大量資金投入先進(jìn)封裝。

            我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)起步早,目前技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)與海外廠商逐漸同步,但先進(jìn)封裝的市場(chǎng)占有率與全球領(lǐng)先的封測(cè)廠還存在一定的差距。

            在公司層面,封測(cè)行業(yè)代表性上市公司包括長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、氣派科技、大港股份、太極實(shí)業(yè)、利揚(yáng)芯片、藍(lán)箭電子等。

            在這些企業(yè)中,甬矽電子實(shí)力如何?

            從營(yíng)收看,甬矽電子2021上半年?duì)I收8.36億元,凈利潤(rùn)1.08億元,從2020年開始凈利潤(rùn)為正,且營(yíng)收增長(zhǎng)非常快,半年已經(jīng)超過了2020年全年數(shù)據(jù)。

            不過,該體量與三大頭部企業(yè)相差甚遠(yuǎn)。長(zhǎng)電科技營(yíng)收以百億元計(jì)算,通富微電和華天科技營(yíng)收也在50億元以上,目前甬矽電子僅次于這三家公司,體量在行業(yè)屬于中上水平。

            從研發(fā)投入看,甬矽電子2020年年度研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例為6.57%,在行業(yè)中也處于較高水平,排名第一的是研發(fā)費(fèi)用率12%的晶方科技,長(zhǎng)電科技研發(fā)費(fèi)用率為3%。

            從產(chǎn)品看,甬矽電子作為剛成立的封測(cè)廠,技術(shù)實(shí)力卻并不低。2020年在營(yíng)收中占比最高的是系統(tǒng)及封裝產(chǎn)品(SIP),占比45%。

            SIP是目前行業(yè)中炙手可熱也較為先進(jìn)的一種封裝技術(shù),能將多種功能芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝內(nèi),是超越摩爾定律的重要路徑;另一種先進(jìn)封裝FC類產(chǎn)品也占有14.73%的比例,這是一種可以實(shí)現(xiàn)小型化和薄型化的先進(jìn)封裝技術(shù)之一,根據(jù)根據(jù)Yole數(shù)據(jù),F(xiàn)C在2019年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的銷售額占75%,市場(chǎng)份額最大。

            爭(zhēng)議背后,封測(cè)行業(yè)人才流失嚴(yán)重

            目前,甬矽電子與長(zhǎng)電科技的訴訟仍然在持續(xù)。長(zhǎng)電科技稱已收到無(wú)錫中院的開庭通知,預(yù)計(jì)三四月份會(huì)陸續(xù)開庭審理。在2021年11月,長(zhǎng)電科技以侵犯商業(yè)秘密為由,向無(wú)錫市中級(jí)人民法院起訴甬矽電子及徐林華等六名員工,并主張663.25萬(wàn)元賠償。

            甬矽董秘則在接受媒體采訪時(shí)表示,甬矽電子正在積極尋求與長(zhǎng)電科技和解,已經(jīng)把和解函發(fā)給對(duì)方。

            雙方孰對(duì)孰錯(cuò),尚需法律進(jìn)行專業(yè)認(rèn)定,但一些行業(yè)常識(shí)問題,或許可以通過此次糾紛得到厘清。

            在雙方紛爭(zhēng)中,甬矽電子提到,有11名來(lái)自長(zhǎng)電科技的員工曾簽署或不確定是否簽署離職后負(fù)有競(jìng)業(yè)限制義務(wù)的合同,簽署競(jìng)業(yè)協(xié)議的(員工)比例并不算高。封測(cè)行業(yè)從業(yè)人員孫文對(duì)時(shí)代財(cái)經(jīng)表示,一般來(lái)說(shuō),封測(cè)廠,尤其是外資封測(cè)廠都沒有競(jìng)業(yè)協(xié)議。制造業(yè)工人的競(jìng)爭(zhēng)力在于konw-how,這并不涉及公司機(jī)密,只是工程師的技巧和技術(shù)。

            “Inte、AMD、NVIDIA之類的半導(dǎo)體企業(yè),以及日月光、安靠這些外資封測(cè),都沒有競(jìng)業(yè)協(xié)議的說(shuō)法。說(shuō)白了,封測(cè)工程師就是一個(gè)通用技能,像車工鉗工和司機(jī)開車技能一樣,你見過車工、鉗工、車床工人拿競(jìng)業(yè)協(xié)議的嗎?”孫文說(shuō)。

            關(guān)于封測(cè)廠的盈利周期,孫文表示,通常情況下3-4年才能看到有沒有盈利。“前期準(zhǔn)備人員團(tuán)隊(duì)搭建、場(chǎng)地廠房設(shè)備基本要1-2年,后面還需要比拼精益生產(chǎn)能力,一點(diǎn)一點(diǎn)把產(chǎn)品做出來(lái),這至少在2年以上。”

            由此看來(lái),甬矽電子的成長(zhǎng)速度的確快于行業(yè)平均水平,但其初期做的針對(duì)礦機(jī)行業(yè)的BTC- LGA產(chǎn)品也的確能夠幫助其快速獲得收益,“這要看比較優(yōu)勢(shì),全球做封測(cè)的企業(yè)就那幾家,只是這家新公司找到了精準(zhǔn)賽道。礦機(jī)芯片正好很賺錢,而且很多小廠家的芯片也需要找人來(lái)封測(cè),一拍即合,相互促進(jìn),并且LGA封裝并不難,如果是做傳統(tǒng)的PC、memory等IC的封測(cè),可能沒那么快盈利。”

            另外客戶重合的情況在封測(cè)內(nèi)也不罕見,“一家芯片公司通常都會(huì)有甲供、乙供等多家供應(yīng)商,不會(huì)把雞蛋放在一個(gè)籃子里。”孫文表示。

            另外一個(gè)值得追問的事情是,當(dāng)時(shí)為何大量員工從長(zhǎng)電科技出走?公開資料顯示,長(zhǎng)電科技人員流向甬矽電子期間,也正值長(zhǎng)電科技股東結(jié)構(gòu)變動(dòng)、管理層更替階段。

            甬矽電子相關(guān)人員則對(duì)媒體表示,封測(cè)行業(yè)員工流動(dòng)率本身就很大,在20%左右。而甬矽電子所在的余姚,生活成本比長(zhǎng)電科技所在的江陰低得多。

            人員流動(dòng)大的背后,或許和比較低的工資水平有關(guān)。時(shí)代財(cái)經(jīng)此前報(bào)道,雖然近兩年半導(dǎo)體行業(yè)被熱捧,但制造業(yè)和封測(cè)業(yè)卻并沒有吃到資本的紅利。即便是待遇較好的外資封測(cè)企業(yè),工作了十幾年的工程師年薪也僅40萬(wàn)元,與芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的碩士應(yīng)屆生的薪資水平相當(dāng)。

            綜合來(lái)看,整個(gè)封測(cè)行業(yè)人員流動(dòng)都比較大,有許多會(huì)流向工資更高的芯片設(shè)計(jì)行業(yè),導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)人才匱乏,且人才素質(zhì)下滑嚴(yán)重。

            這種情況下,多位員工從長(zhǎng)電科技出走存在一定合理性。且長(zhǎng)電科技自身也在2021年度的半年報(bào)中表示,公司目前面臨著薪酬結(jié)構(gòu)較為單一,體制不足以有效激勵(lì)、吸引并留住關(guān)鍵核心人才的問題。

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