是否具有技術自主研發能力?成都華微首答科創板17連問

    2022-06-20 15:20 | 來源:資本邦 | 作者:俠名 | [科創板] 字號變大| 字號變小


    在科創板首輪問詢中,上交所主要關注成都華微競爭狀況及技術先進性、同業競爭、收入、成本和毛利率、員工持股平臺和股份支付、期間費用、董事、高管及核心技術人員變動等17...

            6月20日,資本邦了解到,成都華微電子科技股份有限公司(下稱“成都華微”)回復科創板首輪問詢。

            圖片來源:上交所官網

            在科創板首輪問詢中,上交所主要關注成都華微競爭狀況及技術先進性、同業競爭、收入、成本和毛利率、員工持股平臺和股份支付、期間費用、董事、高管及核心技術人員變動等17個問題。

            關于競爭狀況及技術先進性,上交所要求發行人說明:(1)結合主要產品及技術的發展演變過程,說明發行人各主要產品之間的關聯性和形成目前產品結構的原因;(2)特種集成電路領域相較其他領域的主要區別,應用于電子、通信、控制、測量等不同特種領域的構成情況及對產品要求的差異情況;(3)公司主要產品所處的特種集成電路領域細分市場及競爭狀況,包括但不限于市場規模、主要參與者、市場競爭格局、市場排名、技術發展狀況及未來趨勢等;(4)可比公司的選擇依據及選取邏輯,僅選取紫光國微、復旦微電作為可比公司是否全面、合理;進一步結合發行人主要業務或產品類型,針對性選取合適的同行業可比公司進行對比。

            成都華微回復稱,公司的主要產品為數字及模擬集成電路,屬于基礎型元器件,廣泛用于各類電路結構中以實現信號傳輸與處理的功能,應用于電子、通信、控制、測量等特種領域,不同應用領域由于所實現功能的不同,因此對集成電路產品的性能需求存在一定差異。

            電子與通信領域主要指無線電信號的傳輸與處理,該應用領域短時間內需要傳輸及處理的數據量較大,且對于信號傳輸及處理的及時性要求較高,因此一般需要配置高速ADC、大規模FPGA以及高性能MCU等產品。

            控制與測量領域主要指自然界信號的采集以及對終端機械系統等執行機構的伺服控制,上述應用領域對于信號采集、傳輸及處理的精度要求較高,對于處理速度指標的要求適中,因此一般需要配置高精度ADC、中小規模FPGA或CPLD等產品。

            此外,公司的存儲芯片、電源管理芯片以及總線接口等產品屬于相對基礎性的元器件,均具有較強的通用性,應用領域較為廣泛。

            公司主要客戶包括中國電科集團、航空工業集團、航天科技集團、航天科工集團等特種領域大型國有集團的下屬單位,報告期各期公司前十大客戶的主要銷售產品類型及其主要應用領域已申請豁免披露。

            公司的直接客戶在采購集成電路產品后,用于生產電子、通信、控制、測量等各應用領域的相關功能性模塊或子系統,再銷售至其下游客戶完成最終裝備的組裝和生產。因此,公司直接客戶存在將采購的集成電路產品應用于多個領域的情形,難以按具體金額準確劃分產品銷售的具體用途,且考慮到特種集成電路的行業特點,公司亦無法獲取其下游客戶的最終產品用途及應用領域。

            綜合考慮主營業務及產品、下游客戶及應用領域、市場地位及規模等因素,紫光國微、復旦微電、中國電科集團第58所、中國電科集團第24所、北京微電子技術研究所以及發行人為國內品種系列較全、銷售規模較大的綜合性集成電路設計企業,是國內特種集成電路領域的主要參與者。其中中國電科集團第58所、中國電科集團第24所和北京微電子技術研究所為非上市的事業單位,難以獲取詳細的業務及財務數據,故未將其作為可比公司進行量化對比分析。

            綜合考慮主營業務及產品、下游客戶及應用領域、市場地位及規模等因素,公司選取紫光國微以及復旦微電作為同行業可比公司,選擇依據充分、合理。

            安路科技主要從事FPGA芯片和專用EDA軟件的研發、設計和銷售,產品廣泛應用于工業控制、網絡通信、消費電子、數據中心等領域;上海貝嶺主要從事模擬電路和功率器件的設計,提供模擬和數模混合集成電路及系統解決方案,產品主要為消費類和工控類,業務細分為電源管理、智能計量及SoC、非揮發存儲器、功率器件和高速高精度ADC等領域。

            安路科技和上海貝嶺從事工業及消費級芯片業務,主要應用于工業控制、汽車電子、安全物聯網等領域。而公司從事特種集成電路業務,主要應用于特種行業電子、通訊、控制、測量等領域。雙方在產品性能及設計路線、應用領域及客戶群體等方面均存在顯著差異,不具有可比性。

            報告期內,公司以及紫光國微、復旦微電部分集成電路產品系列應用于特種領域。相對于普通工業及消費級集成電路產品,特種領域對集成電路產品的性能要求更高,在穩定性、可靠性等方面需確保零缺陷,并能夠適應不同應用環境。同時,特種領域產品存在小批次、多品種等特點,導致產品技術難度大,前期研發投入多,而在產品進入客戶采購名錄后,后續所需的材料采購等生產環節投入比例相對較低。因此,發行人與安路科技及上海貝嶺等公司在產品性能及客戶群體等方面有所區別,導致產品綜合毛利率水平明顯高于上述公司,在財務指標方面亦不具有可比性。

            考慮所處的特種集成電路行業的特征,公司未選取安路科技、上海貝嶺等下游應用領域與發行人存在明顯差異的公司作為可比公司,具有合理性。

            關于技術先進性,上交所要求發行人說明:(1)結合公司的產品結構和主要產品類型,分析與國際領先的芯片設計公司相比存在差距的具體體現,相關技術處于領先地位、國內少數等類似表述的依據是否客觀充分;(2)公司承擔重大專項或國撥項目的技術成果實現產業化及銷售的情況;(3)結合主要產品、最高技術水平產品及核心技術的關鍵技術指標與國內外同行業公司比較情況、發明專利申請時間較早、核心技術人員較多為近年新增等情況,說明發行人技術是否具備先進性;(4)發行人對外采購技術服務的具體內容、用途、供應商情況,采購的必要性及在發行人技術產品中發揮的作用,報告期內采購金額持續上升的原因及后續采購計劃安排,發行人是否具有技術自主研發能力。

            成都華微回復稱,發行人主要現有產品及在研產品方向包括可編程邏輯器件FPGA和CPLD以及數據轉換ADC產品。

            在FPGA領域,發行人連續參與了代表FPGA領域國內最先進技術方向的“十一五”至“十三五”國家重大科技專項的研發工作,目前成功研制出7,000萬門級高性能FPGA產品,于2021年完成了“高性能7000萬門級FPGA”的科學技術成果鑒定,并取得了“成果研制難度大,創新明顯,達到國內領先水平”的結論意見,與紫光國微、復旦微電等同行業公司在產品技術方面同處于國內特種領域領先地位。

            在CPLD領域,發行人擁有國內產品系列較為齊備的CPLD產品譜系,與紫光國微均已推出擁有2,210個邏輯單元的高性能CPLD產品,于2018年完成了“閃存架構非易失可編程CPLD集成電路”的科學技術成果鑒定,并取得了“技術難度高,成果填補了國內空白,達到了國內領先水平”的鑒定意見,與紫光國微等同行業公司在產品技術方面處于國內特種領域領先地位。

            在高精度ADC領域,發行人于2018年完成了“24~31位極高精度AD轉換電路”的科學技術成果鑒定,并取得了“成果填補了國內空白,達到了國際先進水平”的鑒定意見,技術具有先進性,處于國內特種領域領先地位。

            在高速高精度ADC領域,發行人承擔了代表國內領先技術水平的“十三五”國家科技重大專項以及國家重點研發計劃,并承擔了多項國撥研發項目,相關產品的技術性能指標與國外主要廠商的最先進產品相比,不存在顯著的代際及產品性能差異,處于國內特種領域領先地位。

            2018年以來,公司各年度申請、進入實質審查以及取得的專利情況與公司業務發展具有較強的匹配性,國內發明專利的審查周期較長導致了發行人2018年以后申請的大量發明專利尚處于受理或實質審查階段。

            2022年以來,公司累計已獲得授權發明專利5項,截至2022年4月末共有78項境內發明專利申請已獲受理,其中處于實質審查階段的有69項。綜合考慮公司產品與技術的發展過程以及國內發明專利審查周期較長的特點,結合公司專利申請的實際情況,公司現有發明專利申請時間較早具有合理性。

            公司在可編程邏輯器件、數據轉換器等主要方向的技術儲備與專利申請情況具體如下:

            可編程邏輯器件自設立以來一直是公司主要產品構成,公司連續承接了十一五至十三五國家重大科技專項,成功突破了600萬門級、2,000萬門級以及7,000萬門級的FPGA芯片設計技術,突破了多項關鍵技術,并陸續申請了涵蓋電路設計、軟件開發、封裝及測試等方面知識產權50余項,目前已取得授權發明專利18項,處于實質審查階段專利35項。

            數據轉換器是公司近年來重點發展方向,在高精度ADC產品方面陸續推出了多款具有領先水平的系列產品,承接了超高精度ADC方向的多項國撥研發課題,并陸續取得了7項發明專利授權,目前處于實質審查階段專利3項。2018年起,公司產品進一步拓展至高速高精度ADC領域,承接了包括高速高精度ADC國家科技重大專項和國家重點研發計劃等在內的多項標志著領先水平的國家重點課題,陸續取得了4項發明專利授權,尚處于實質審查中的發明專利5項,形成了一定的核心技術及知識產權積累。

            目前公司共有6名核心技術人員,分別為王策、叢偉林、李國、楊金達、胡參及蒲杰,上述人員涵蓋了公司高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等主要產品方向的研發帶頭人以及產品檢測平臺的負責人。

            近年來隨著特種集成電路產業的快速發展,公司抓住行業發展機遇,自2019年以來陸續引進了楊金達、胡參及蒲杰等部分核心技術人才,在高速高精度ADC及智能SoC等新產品領域進行了拓展,對公司保持技術的先進性以及豐富產品系列具有較為重要的貢獻。上述人員憑借其專業的知識及技術積累,在公司研發項目承接及執行等多方面為公司做出了較為突出的貢獻。

            楊金達與蒲杰均參與了“十三五”高速高精度ADC國家科技重大專項、高速高精度ADC國家重點研發計劃以及超高速ADC省部級重點課題等,申請了多項知識產權,相關樣品已經入用戶使用驗證階段,對標國際先進水平,為公司開拓高速高精度ADC產品作出重要貢獻。

            胡參作為公司在MCU及智能SoC方向的技術領頭人,參與了包括智能異構可編程SoC國家重點研發計劃、智能SoC以及32位高性能MCU國撥研發項目等在內的多項重點課題,進一步提升了公司提供集成電路綜合解決方案的能力,為公司MCU及SoC產品開發作出了突出貢獻。

            綜上所述,公司抓住集成電路產業的發展契機,通過核心人才引進的方式拓展公司的產品線,新增的核心技術人員對公司技術發展及產品研發作出重要貢獻,在新產品領域全面提升了發行人的技術先進性。

            公司高度重視對產品及技術的研發投入,報告期各期,公司自籌及國撥研發項目合計研發支出分別為10,715.88萬元、17,645.00萬元和27,101.00萬元,占同期營業收入的比例分別為75.32%、55.81%和53.01%。自2015年以來,公司國撥研發項目預算在500萬元以上的各類研發項目共有34個,具有較強的研發能力。公司已形成了一系列具有自主知識產權的核心技術成果,截至2022年3月31日共擁有境內發明專利37項,境外發明專利3項,集成電路布圖設計權119項,軟件著作權19項。

            公司所采購的IP并非相關產品的核心功能設計模塊,主要包括:1)特定工藝線對應IP模塊以及工藝適配服務的采購,主要用于“十三五”重大專項流片過程中的工藝偏差修調,以提升公司產品流片良率,該類IP通常由對應流片廠提供以提升設計廠商流片效率;2)與溫度無關的電壓基準模塊主要針對于公司溫度轉換器等特定產品,其以采樣放大運放和高精度子DAC等為設計核心,該模塊主要用于實現和溫度無關的基準電壓等功能,提升整體電路參考基準電壓的準確性;3)FPGA產品以布線資源設計、查找表設計、比特流設計等為核心,所采購的高速接口模塊主要用于數據收發環節,實現與電子系統的信息對接和傳輸;4)高速高精度ADC產品以輸入緩沖器、采樣保持電路、級間放大器等模塊的設計為核心,所采購的PVT檢測IP核主要用于檢測過程中工藝參數的讀取、高速接口模塊主要用于數字信號輸出至后續處理器環節;5)MCU產品以處理器內核設計、DMA模塊設計、總線設計以及系統協同和軟硬件協同設計等為核心,所采購的時鐘、電源、接口等模塊主要用于標準化協議數據傳輸。因此,上述IP采購均并非用于公司相關產品核心模塊的設計工作。

            公司與安路科技合作進行FPGA配套軟件的開發工作,主要系“十三五”重大專項課題擬實現的超大規模FPGA產品在大規模運算及復雜功能的實現方面提出了更高的要求。為進一步提高研發效率,考慮安路科技在其主要產品中小規模FPGA配套軟件方面擁有較為豐富的設計經驗,公司選擇與其合作進行FPGA配套EDA軟件算法的優化開發工作。開發過程中,安路科技主要提供高層次綜合、實時片上調試等模塊的算法支持和開發指導,并提供必要的工具庫,協助公司完成布局布線設計的優化。公司則基于自身成熟的軟件開發經驗,負責軟件整體的開發集成和產品支持,包括新的器件模型構建、算法擴展和更新等,落實與自有電路產品適配的綜合調試工作,并在高層次綜合模塊的分配和調度、實時片上調試定制軟IP開發等方面深入優化。雙方僅在該合同項下針對“十三五”重大專項課題的需求進行開發合作,不存在安路科技授權公司使用其自有FPGA配置EDA的情形,雙方各自產品配套EDA軟件的自主開發不存在重大依賴的情形。

            此外,電路分析、后端設計服務、代工工藝服務、測試平臺開發等均系公司出于自身需求以及效率考量,將部分自身不具備開展條件或技術含量較低的非核心設計環節委托給專業機構執行,以提升公司研發資源的利用效率。

            綜上所述,發行人技術服務采購均非相關項目中的關鍵技術環節,核心部分的設計工作仍由公司自主完成,公司具有獨立且持續的自主研發能力。

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