簽下10.54億元采購長單，在持續(xù)擴產(chǎn)的背景之下，滬硅產(chǎn)業(yè)(688126.SH)的財務(wù)將承壓。

        近期，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告，公司方面與關(guān)聯(lián)方簽訂電子級多晶硅采購框架合同，合同總金額預(yù)計為10.54億元(含稅)。

        公告稱，本事項為公司開展日常生產(chǎn)經(jīng)營所需。

        滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，近年來，公司積極擴張，在上海、山西以及海外芬蘭等地建設(shè)項目，進(jìn)行產(chǎn)能布局。

        公司資產(chǎn)規(guī)模快速擴大。截至2024年9月底，公司總資產(chǎn)為291.20億元，較2019年底增長近200億元。

        持續(xù)快速擴張，滬硅產(chǎn)業(yè)的財務(wù)壓力加大。2020年上市以來，公司股權(quán)融資合計為74.12億元。截至2024年9月底，公司有息負(fù)債60.19億元，前三季度財務(wù)費用0.79億元，同比負(fù)轉(zhuǎn)正。

        受市場復(fù)蘇滯后影響，滬硅產(chǎn)業(yè)主業(yè)再度出現(xiàn)虧損。根據(jù)業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計2024年全年的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(簡稱“扣非凈利潤”)為虧損12.80億元至10.70億元，加上2023年，公司的扣非凈利潤兩年將合計虧損超過12億元。

        持續(xù)擴產(chǎn)財務(wù)承壓

        簽下10.54億元的采購合同，處于擴張途中的滬硅產(chǎn)業(yè)財務(wù)將承壓。

        根據(jù)公告，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“上海新昇”)等擬與供應(yīng)商江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“鑫華半導(dǎo)體”)簽訂電子級多晶硅采購框架合同。合同有效期為5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止，合同期限內(nèi)，滬硅產(chǎn)業(yè)方面向鑫華半導(dǎo)體方采購電子級多晶硅產(chǎn)品，合同總金額預(yù)計為10.54億元(含稅)。

        這是一次關(guān)聯(lián)交易。滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒同時擔(dān)任鑫華半導(dǎo)體董事，且最近12個月內(nèi)，滬硅產(chǎn)業(yè)的董事楊柳曾擔(dān)任鑫華半導(dǎo)體董事，因此，鑫華半導(dǎo)體是滬硅產(chǎn)業(yè)的關(guān)聯(lián)方。

        對于簽署上述合同，滬硅產(chǎn)業(yè)稱，交易將有利于與供應(yīng)商間進(jìn)一步建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，致力于雙方互利共贏，為長期合作奠定良好的基礎(chǔ)。本事項為公司開展日常生產(chǎn)經(jīng)營所需，根據(jù)市場價格確定交易價格。

        在簽署超過10億元采購協(xié)議的同時，滬硅產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴張持續(xù)推進(jìn)。

        根據(jù)2024年半年報，滬硅產(chǎn)業(yè)曾宣布在太原建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目，總投資約91億元，擬建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬片/月(含重?fù)?、切磨拋產(chǎn)能20萬片/月(含重?fù)?，項目預(yù)計于2024年完成中試線的建設(shè)，實現(xiàn)5萬片/月的產(chǎn)能。

        滬硅產(chǎn)業(yè)還在上海投資41億元建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目，擬建設(shè)切磨拋產(chǎn)能40萬片/月。

        若上海、太原兩地項目建成后，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達(dá)到120萬片/月。

        此外，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司芬蘭Okmetic在芬蘭萬塔的200mm半導(dǎo)體特色硅片擴產(chǎn)項目也在建設(shè)中，Okmetic的擴產(chǎn)項目2024年可進(jìn)行設(shè)備導(dǎo)入。

        持續(xù)擴產(chǎn)的另一面，滬硅產(chǎn)業(yè)財務(wù)承壓。截至2024年9月底，滬硅產(chǎn)業(yè)有息負(fù)債達(dá)60.19億元，貨幣資金為58.48億元，二者基本持平。

        在擴產(chǎn)項目建設(shè)尚未完成的情況下，滬硅產(chǎn)業(yè)還面臨著投入，財務(wù)壓力明顯。

        預(yù)計2024年扣非虧損超10億

        財務(wù)承壓之時，滬硅產(chǎn)業(yè)大幅虧損，這將導(dǎo)致財務(wù)雪上加霜。

        2020年上市以來，除了IPO募資24.12億元外，滬硅產(chǎn)業(yè)還在2022年3月完成了一次定增，募資50億元。

        這些募資，用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期等項目建設(shè)，以及補充流動資金。

        顯然，這些資金不足以支撐滬硅產(chǎn)業(yè)擴張。

        滬硅產(chǎn)業(yè)于2020年4月20日登陸A股市場，2019年、2020年，公司財務(wù)費用分別為0.73億元、0.77億元，2021年為0.47億元。2022年，受50億元定增募資影響，財務(wù)費用轉(zhuǎn)負(fù)，為-0.02億元，2023年為-0.01億元。

        2024年前三季度，公司財務(wù)費用為0.79億元，同比負(fù)轉(zhuǎn)正，已經(jīng)超過2019年、2020年的水平。

        滬硅產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營業(yè)績也承壓。2020年至2022年，公司實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為18.11億元、24.67億元、36億元，同比增長21.36%、36.19%、45.95%;歸屬于母公司股東的凈利潤(簡稱“歸母利潤潤”)分別為0.87億元、1.46億元、3.25億元，同比增長196.84%、67.81%、122.45%，連續(xù)三年快速增長。

        扣非凈利潤方面，2022年以前，滬硅產(chǎn)業(yè)持續(xù)虧損，2022年則是首次實現(xiàn)了扭虧為盈，達(dá)到1.15億元。

        不過，2023年，公司的扣非凈利潤再度虧損，虧損額為1.66億元。

        當(dāng)年，公司營業(yè)收入、歸母凈利潤分別為31.90億元、1.87億元，同比下降11.39%、42.61%。

        根據(jù)業(yè)績預(yù)告，2024年，滬硅產(chǎn)業(yè)預(yù)計歸母凈利潤、扣非凈利潤分別為虧損10億元到8.40億元、12.80億元到10.70億元，二者的虧損額均創(chuàng)新高。

        這意味著，公司扣非凈利潤再度出現(xiàn)連續(xù)虧損，2年合計虧損超12.36億元。

        對此，滬硅產(chǎn)業(yè)解釋稱，全球半導(dǎo)體市場迎來復(fù)蘇，但市場復(fù)蘇從下游向上游傳導(dǎo)尚需一定周期，同時受到全球半導(dǎo)體行業(yè)高庫存水平影響，半導(dǎo)體硅片市場的復(fù)蘇不及預(yù)期。前期并購的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司初步預(yù)估商譽減值金額約3億元。公司擴產(chǎn)項目前期投入較大，固定成本較高，且公司始終堅持較高水平的研發(fā)投入，這些對公司利潤也產(chǎn)生了影響。

        積極擴產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)何時能真正走出虧損困境?

《電鰻快報》