來源：金融界網(wǎng)站

        上海英內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)科技股份有限公司(下稱“英內(nèi)物聯(lián)”)今日披露的輔導(dǎo)備案信息顯示，公司將前往科創(chuàng)板上市。據(jù)了解，英內(nèi)物聯(lián)主要從事RFID天線、電子標(biāo)簽的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及服務(wù)，為全球知名 RFID 電子標(biāo)簽封裝企業(yè)和系統(tǒng)集成公司提供RFID天線和電子標(biāo)簽產(chǎn)品。目前中路實業(yè)持有英內(nèi)物聯(lián)15%股份，為公司第二大股東，而中路實業(yè)是上市公司中路股份的全資子公司。

        天眼查數(shù)據(jù)顯示，上海英內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)是從事RFID鋁蝕刻天線、標(biāo)簽和智能卡的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品是RFID鋁蝕刻高頻天線、RFID鋁蝕刻超高頻天線、EAS天線、RFID標(biāo)簽、RFID智能卡、RFID卡芯料卡、Inlay。

《電鰻快報》