長期以來，摩爾定律是推動半導體行業發展的最強動力，業內一直遵循這個定律，讓芯片更小、性能更好、功耗更低，價格也更便宜。然而，近年來，越來越多的科學家認為基本的物理限制正在使得摩爾定律失效。而先進封裝將引領半導體產業繼續發展，已經是業內共識。

        (SEMICON，華封科技展臺)

        先進封裝時代來臨，設備國產率不足2%

        從行業發展的趨勢來看，終端產品對芯片的小型化、低能耗、高性能、高頻、低成本、可靠性等有越來越高的要求，而從晶圓制造的角度來追求以上因素，不管從物理特性，還是投資成本上都越來越困難。

        行業人士普遍認為，后摩爾時代，將是先進封裝的時代。無論是臺積電、三星、英特爾，還是日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技在內的OSAT廠商都提前布局、重注在先進封裝技術上。

        經過多年的發展，OSAT在SiP、WLCSP和Bumping/FC等先進封裝技術方面，已經具備大規模生產能力，擁有眾多客戶，是先進封裝的有力競爭者。

        先進封裝技術需求上升加速了市場的投資擴產，進而帶動先進封裝設備需求迅速提升。資料顯示，2019年全球先進封裝設備市場體量在3.8億美元，預計每年增速在10%，2025年將達到6.73億美元。其中大中華地區受產業政策的刺激和貿易戰進口替代的因素影響，在全球占比約70%，即市場將達到4.37億美元。

        值得注意的是，先進封裝設備賽道雖然明朗，但技術壁壘較高，市場長期被新加坡的ASMPacific、美國K&S、荷蘭Besi、日本Shinkawa等國際知名廠商占據，而國內封裝設備廠商主要以傳統低端設備為主，先進封裝設備國產率仍然不足2%，遠遠低于IC設計和制造環節。

        順應市場潮流，躋身全球先進封裝設備前三強

        當然，市場并非一成不變。近年來，一家由華人創辦的先進封裝設備廠商——華封科技(Capcon)異軍突起，僅成立短短7年，已經迅速躋身全球先進封裝設備供應商的前三強，成為不折不扣的行業黑馬。

        華封科技于2014年在香港成立，并在新加坡設研發及生產制造中心，是一家為全球先進半導體封裝工藝客戶提供技術和解決方案的設備制造商，享有自有品牌(Capcon、AvantGo等)及自主知識產權。

        2017年，華封科技開始商業化落地，在售設備完成了臺積電、日月光、矽品、通富微電等國際及國內超一線半導體封測廠及晶圓廠的全線測試(PoC)及銷售。

        近日，華封科技兩位聯合創始人俞峰、王宏剛接受了集微網記者的獨家采訪。

        (華封科技創始人：俞峰)

        (華封科技創始人：王宏剛)

        王宏剛介紹道，事實上，封裝技術是從FlipChip(覆晶封裝)開始，才進入到先進封裝領域。其實公司創始團隊早在2007年就投入到FlipChip封裝設備研發，順利進行了客戶測試驗證工作，并不斷地進行產品的更新與迭代，2011年進一步推出了蘋果A9芯片封裝環節所用到的POP(層疊封裝)貼片機。因此，到2014年成立華封科技時，我們已經積累了深厚的技術經驗。

        (SEMICON上，華封展示的現有產品系列)

        為客戶創造價值，配合進行先進工藝技術探索

        相對于傳統封裝而言，先進封裝能滿足小型化的需求，也就意味著芯片的I/O接口更多，密度更大，對機臺的穩定性和精度要求也更高。先進封裝貼片機的精度范圍在3~5微米之間，而傳統的貼片機至少是在20~25微米之間，根本無法滿足先進封裝的要求。

        良率和速度對OSAT廠商的重要性不言而喻，對應到先進封裝貼片機就是精度和速度，但精度和速度往往是矛盾的，而華封科技先進封裝貼片機的優勢恰在于此。俞峰指出，我們能做到在和歐系、日系設備同一精度的水平上，速度是他們的2~3倍，為客戶解決最為棘手的問題，賦能客戶。

        (在最近舉辦的SEMICON上，聯合創始人王宏波在為同行介紹華封現有的先進封裝設備)

        (在最近舉辦的SEMICON上，工作人員在為同行介紹華封現有的先進封裝設備)

        為客戶創造價值是華封科技的價值核心，也是其獲得臺積電、日月光、矽品、通富微電等頂級半導體封裝制造企業青睞的原因所在。

        眾所周知，半導體行業素有一代設備，一代工藝，一代器件的說法。下游制造企業需要不斷對行業最先進的工藝進行探索，而確保自身的領先地位，這一過程也需要設備廠商配合完成。

        王宏剛表明，這樣的項目對于設備廠商來說可能無法產生規模效益，因此，真正有能力解決客戶的技術難點又愿意配合的廠商并不多，而公司能滿足客戶最急迫的需求，在第一時間配合客戶，進行最先進工藝的研發嘗試。

        在上述過程中，華封科技伴隨著客戶一起成長，能最先了解客戶需求，幫助客戶解決問題，也讓客戶從研發開始使用公司設備，產生信任感和依賴感，鑄就獨屬于自身的競爭優勢。

        融入中國市場，開啟本土化布局

        目前，華封科技已在高端半導體封裝設備積累了國際領先的核心技術，特別在Flip Chip倒裝芯片、Fan-Out扇出型晶圓級芯片封裝、2.5D/3D封裝、SIP整合封裝、Stack-Die Memory層疊封裝等先進封裝設備上擁有成熟的產品線。

        (一問世就受到日月光青睞的AvantGo2060W)

        2018年，華封科技的晶圓級封裝產品打敗Besi、ASM等國際排名領先的裝備提供商，成為全球排名第一的封測公司 (日月光)的5G芯片生產工藝關鍵設備的核心供應商;AvantGo系列產品已經廣泛用于日月光為美國高通、博通、德州儀器、華為海思等公司代工的5G芯片生產線、以及為美國英偉達公司的人工智能芯片生產線。

        (SEMICON上，技術人員現場操作AvantGo2060W)

        2020年下半年，華封科技決定開始拓展國內市場，將國際最先進的技術帶回國內，增加中國半導體行業設備供應鏈安全系數，助力芯片的國產化替代。

        俞峰進一步表示，目前，我們正在規劃在國內落地，會在國內設立設備生產基地，培養研發團隊，給國內團隊自由的發展空間。針對中國客戶方面，我們也會建立專業的銷售團隊、貼近客戶的本地化售后服務團隊，以最快的速度解決客戶遇到的問題。

        (SIMICON上，技術人員現場展示并講解設備)

        落地中國后，華封科技所具有的國際領先技術將填補中國在該領域的空白，同時，一舉使得中國在該領域具備國際領先的地位，未來幾年有望將封測行業設備國產率提升至20%~30%，實現直道超車。

《電鰻快報》