正值臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠掀起新一輪漲價浪潮之際，面板驅(qū)動晶圓代工廠商合肥晶合集成電路股份有限公司(以下稱“晶合集成”)再度推進科創(chuàng)板IPO征程。公司不僅恢復了中止3個月的上市審核，而且向交易所報送了第二輪審核問詢回復材料、更新相關(guān)財務(wù)數(shù)據(jù)。

        晶合集成對交易所關(guān)注的委托經(jīng)營、同業(yè)競爭、供應(yīng)商重疊等焦點問題再度予以解釋，并詳細闡述其與力積電未來發(fā)展的差異。《科創(chuàng)板日報》記者獲悉，公司55nm制程工藝研發(fā)取得了階段性進展，55nm觸控與顯示驅(qū)動整合芯片將于2022年第一季度進入量產(chǎn)。

        值得關(guān)注的是，晶合集成在上市審核過程中變更了募投項目，并縮減21%募資金額至95億元。一家創(chuàng)投機構(gòu)投資經(jīng)理向《科創(chuàng)板日報》記者表示，“臨陣換槍”或是基于滿足下游中高端產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用需求和控制產(chǎn)能規(guī)模的考慮。

        55nm工藝平臺量產(chǎn)在即

        在第二輪審核問詢函中，交易所再度對晶合集成委托經(jīng)營、實控人認定、與力積電同業(yè)競爭等核心問題予以重點關(guān)注。

        晶合集成方面回復稱，《委托經(jīng)營管理合約》在執(zhí)行過程中，僅履行了部分條款，經(jīng)營管理團隊指派、日常運作管理等條款并未實際履行。公司與力晶科技之間相互獨立，并沒有將其視為力晶在大陸的子廠。

        為此，公司再次從合肥市政府處獲得《確認函》，不僅對上述合作事項予以確認，而且明確合肥市國資委為其實控人。合肥城建通過直接和間接的方式控制公司52.99%股份，首任董事長系雙方協(xié)商確定，且非力晶科技員工。

        業(yè)務(wù)方面，雖然力積電和晶合集成都能提供12英寸150nm、110nm、90nm半導體晶圓代工，但雙方在具體生產(chǎn)及服務(wù)中存在巨大差異，且晶合集成在部分芯片領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。一名華南芯片廠商業(yè)務(wù)人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示：“設(shè)計廠商對晶圓制造商有較強的黏性，對產(chǎn)品參數(shù)及性能、技術(shù)工藝等有匹配適應(yīng)性，并不是簡單的替代關(guān)系。”

        從未來發(fā)展規(guī)劃上，晶合集成亦與力積電有著顯著不同。晶合集成計劃打造顯示驅(qū)動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線，不斷推進工藝制程節(jié)點，成為全球第一的面板驅(qū)動晶圓代工廠。而力積電則圍繞著內(nèi)存產(chǎn)品、邏輯及特殊應(yīng)用產(chǎn)品等晶圓代工提升綜合服務(wù)能力。

        《科創(chuàng)板日報》記者獲悉，晶合集成55nm制程工藝研發(fā)取得了階段性進展。其中，55nm觸控與顯示驅(qū)動整合芯片平臺完成了量產(chǎn)前調(diào)試，計劃于2022年第一季度進入量產(chǎn);55nm邏輯芯片平臺已開發(fā)完成，2022年第一季度導入客戶試產(chǎn)流片。

        上述業(yè)務(wù)人士坦言，晶合集成55nm制程工藝取得突破后，產(chǎn)品線布局更為豐富，對華虹等特色工藝廠商產(chǎn)生壓力。不過，從未來發(fā)展趨勢來看，150nm~90nm DDIC或仍然為面板驅(qū)動晶圓代工廠的重要陣地。

        據(jù)悉，大尺寸DDIC占DDIC總需求的70%以上，為DDIC需求量最大的終端面板產(chǎn)品。而在各終端產(chǎn)品所需DDIC數(shù)量關(guān)系中，分辨率越高所需DDIC越多。如8K電視所需DDIC大于20(顆/臺)，而平板電腦僅需2~3(顆/臺)。

        硅片和設(shè)備依賴境外采購

        受益下游應(yīng)用市場需求旺盛和產(chǎn)業(yè)鏈漲價等因素影響，晶合集成經(jīng)營業(yè)績提升明顯。更新的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2021年1-6月公司實現(xiàn)營收16億元，已超過2020年全年的15.1億元;取得凈利潤1.22億元，同比扭虧為盈;毛利率28.85%，略超中芯國際和華虹半導體。

        其中，90nm制程、110nm、150nm制程營收占比分別為58.6%、22%、19.4%;上半年芯片銷售數(shù)量達21.64萬片，占2020年銷售總量的82%。芯片銷售平均單價7403元/片，較2020年均價提升29.31%。截至2021年6月末，公司在手訂單產(chǎn)品數(shù)量為47.35萬片，訂單金額達40.75億元。

        客戶及供應(yīng)商重疊應(yīng)依然是二輪問詢材料關(guān)注的焦點。晶合集成方面強調(diào)，公司與力晶科技不存在訂單互補，且下游驅(qū)動顯示芯片設(shè)計行業(yè)集中度較高、不同廠商所提供的的產(chǎn)品服務(wù)差異較大。

        原材料供應(yīng)方面，公司向前五大原材料供應(yīng)商采購額合計金額占原材料采購總額比例維持在50%~65%。其中，硅片主要來自Global Wafers Co.,Ltd.，占比超96.00%以上;設(shè)備采購方面，雖然再度新增導入屹唐半導體的光刻膠去除劑、盛美上海的清洗設(shè)備、廣立微的量測設(shè)備、北方華創(chuàng)的物理沉積設(shè)備和爐管設(shè)備，但仍有95%設(shè)備來自境外采購。

        值得關(guān)注的是，在收到上交所第二輪審核問詢函后的一周內(nèi)(2021年8月12日)，晶合集成董事會審議通過了《關(guān)于變更上市募投項目的議案》。公司不僅變更了募投項目計劃，而且將募資規(guī)模縮減20.83%至95億元。

        新的募投方案顯示，晶合集成擬投入49億元用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目、31億元用于收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、15億元用于補充流動資金及償還貸款。其中，先進工藝研發(fā)項目包括后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)和28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)。

        據(jù)悉，若上述先進工藝研發(fā)項目順利實施，晶合集成將具備生產(chǎn)后照式CMOS圖像傳感器芯片、微控制器芯片、40納米邏輯芯片、28納米邏輯芯片等產(chǎn)品的技術(shù)能力。而原募投項目主要為擴產(chǎn)，用于新建4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線。

        “首發(fā)審核進程中調(diào)整募投項目比較少見。從新的規(guī)劃方案來看，公司加快了向先進工藝追趕的趨勢。”一家創(chuàng)投機構(gòu)投資經(jīng)理向《科創(chuàng)板日報》記者表示，晶合集成進軍40/28nm，不僅縮短了與聯(lián)電、中芯國際等廠商的差距，而且能夠滿足下游客戶在AMOLED顯示驅(qū)動芯片等中高端產(chǎn)品領(lǐng)域的需求。此外，從歷史情況來看，行業(yè)景氣度下行后產(chǎn)能過剩反而會拖累業(yè)績，公司或考慮相關(guān)因素提前應(yīng)對。

        對于公司募投項目變更、依賴外部采購、新客戶拓展等問題，《科創(chuàng)板日報》記者與晶合集成內(nèi)部人士取得聯(lián)系并發(fā)送采訪提綱，但截至發(fā)稿時尚未回復。

《電鰻快報》