9月25日，深交所披露，終止對(duì)華宇電子首次公開(kāi)發(fā)行股票并在主板上市的審核。華宇電子是一家專(zhuān)注于中低端集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)的公司。此前，主營(yíng)分立器件及集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)的晶導(dǎo)微披露，則在過(guò)會(huì)后終止了注冊(cè)。

        上海證券報(bào)記者多方采訪獲悉，IPO審核把關(guān)趨嚴(yán)，半導(dǎo)體細(xì)分賽道越來(lái)越擁擠，加之“同質(zhì)化”競(jìng)爭(zhēng)加劇，都成為行業(yè)內(nèi)擬IPO公司需要面對(duì)的問(wèn)題。疊加產(chǎn)業(yè)下行周期，產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域第二、三梯隊(duì)的公司即便IPO成功，后續(xù)也將面臨市場(chǎng)空間有限、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)乏力等問(wèn)題。在此背景下，并購(gòu)重組有望成為部分公司實(shí)現(xiàn)證券化的可行性路徑。

        毛利率、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)成審核焦點(diǎn)

        業(yè)績(jī)持續(xù)下滑，或是華宇電子終止IPO的直接原因。查看相關(guān)問(wèn)詢(xún)函，深交所對(duì)華宇電子的第一輪、第二輪問(wèn)詢(xún)都重點(diǎn)關(guān)注了公司業(yè)績(jī)大幅下滑、毛利率等問(wèn)題。

        據(jù)披露，華宇電子2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入55759.44萬(wàn)元，同比下降1.01%，扣非后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為6321.25萬(wàn)元，同比下降49.72%。公司表示，業(yè)績(jī)下降主要受下游需求放緩導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下調(diào)，固定資產(chǎn)投入、人工增加導(dǎo)致成本上升，股份支付費(fèi)用大幅增加等因素影響。

        2023年上半年，華宇電子經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)繼續(xù)呈下滑態(tài)勢(shì)，營(yíng)業(yè)收入為2.78億元，同比下降0.24%;凈利潤(rùn)為2635.82萬(wàn)元，同比下降22.87%;扣非后凈利為2239.23萬(wàn)元，同比下降9.2%。

        “創(chuàng)業(yè)板看‘三創(chuàng)四新’，對(duì)企業(yè)可持續(xù)盈利能力從嚴(yán)審核，主板則要求盈利能力穩(wěn)定，業(yè)績(jī)大幅下滑情形是很難獲得審核通過(guò)的。”對(duì)此，一位不愿具名的投行人士告訴記者，在多重因素等影響下，擬發(fā)行企業(yè)的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力已成為IPO審核的焦點(diǎn)。

        消息面上，7月，上交所內(nèi)部下發(fā)的《上交所發(fā)行上市審核動(dòng)態(tài)》向保薦機(jī)構(gòu)明確，對(duì)于IPO企業(yè)在報(bào)告期內(nèi)出現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)等經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)指標(biāo)下滑的情況，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注下滑的程度、下滑的性質(zhì)及未來(lái)的持續(xù)性，審慎發(fā)表明確核查意見(jiàn)，并督促發(fā)行人充分披露可能存在的風(fēng)險(xiǎn)。

        而對(duì)于業(yè)績(jī)大幅下滑的企業(yè)，即便上會(huì)通過(guò)也并非“高枕無(wú)憂”。8月1日，晶導(dǎo)微披露，中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意公司撤回創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)申請(qǐng)，終止公司發(fā)行注冊(cè)程序。晶導(dǎo)微的一大“硬傷”就是盈利能力大幅下滑。

        根據(jù)披露，2019年至2021年，晶導(dǎo)微營(yíng)收分別為5.49億元、8.1億元和16.44億元;凈利潤(rùn)分別為5314.04萬(wàn)元、9224.46萬(wàn)元和3.36億元。然而，2022年公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)了斷崖式下滑，當(dāng)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.45億元，同比下滑30.35%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6403.45萬(wàn)元，同比下滑80.92%。

        晶導(dǎo)微還披露，如果未來(lái)在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)下游需求持續(xù)疲軟，行業(yè)景氣度維持低迷，或公司不能持續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和敏銳的市場(chǎng)嗅覺(jué)以滿足市場(chǎng)和客戶(hù)需求，或宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)仍具有較大不確定性，公司可能將面臨業(yè)績(jī)持續(xù)下滑并出現(xiàn)上市當(dāng)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)較上一年度下滑50%甚至虧損的風(fēng)險(xiǎn)。

        上述投行人士表示，如果首次公開(kāi)發(fā)行上市當(dāng)年就虧損，且選取的上市標(biāo)準(zhǔn)包含凈利潤(rùn)指標(biāo)，若風(fēng)險(xiǎn)提示不到位，那么保薦機(jī)構(gòu)和保薦人均要受處罰，情節(jié)嚴(yán)重甚至可以暫停保薦業(yè)務(wù)資格。

        需要提及的一點(diǎn)是，不管是華宇電子還是晶導(dǎo)微，業(yè)績(jī)下降的背景都是相關(guān)產(chǎn)業(yè)處于下行周期。

        核心競(jìng)爭(zhēng)力是根本

        除了企業(yè)持續(xù)盈利能力外，深交所還重點(diǎn)關(guān)注了華宇電子的行業(yè)地位、核心競(jìng)爭(zhēng)力等問(wèn)題。

        華宇電子定位自身為國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試第二梯隊(duì)企業(yè)。據(jù)其披露，在封裝領(lǐng)域，同行業(yè)可比上市公司有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、氣派科技、藍(lán)箭電子等;在測(cè)試領(lǐng)域，同行業(yè)可比公司有利揚(yáng)芯片、偉測(cè)科技、華嶺股份等。

        記者注意到，同屬半導(dǎo)體封裝測(cè)試第二梯隊(duì)的藍(lán)箭電子，其IPO之路也頗為曲折。2020年6月，藍(lán)箭電子沖刺科創(chuàng)板IPO，同年12月31日獲審議通過(guò);2021年8月初，藍(lán)箭電子終止科創(chuàng)板發(fā)行注冊(cè)程序。2021年12月1日，藍(lán)箭電子披露“改道”創(chuàng)業(yè)板IPO，2023年8月10日，藍(lán)箭電子正式掛牌創(chuàng)業(yè)板。

        “根據(jù)自身業(yè)務(wù)特征，選擇合適的上市板塊，對(duì)公司來(lái)說(shuō)非常重要。”有投行人士分析稱(chēng)，不同板塊審核的重點(diǎn)是有差異的，科創(chuàng)板審核最看重的是科創(chuàng)屬性，主板則更偏重業(yè)績(jī)穩(wěn)定。

        作為“贏家通吃”的行業(yè)，半導(dǎo)體每一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域前三名的公司往往占據(jù)大部分的市場(chǎng)份額，第二梯隊(duì)及此后的公司即便IPO成功，后續(xù)也將面臨市場(chǎng)空間有限、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)乏力等問(wèn)題。

        “審核更嚴(yán)，賽道更擠，接下來(lái)集成電路行業(yè)可能會(huì)出現(xiàn)一輪并購(gòu)重組。”上述投行人士表示，對(duì)于尚未IPO的公司，可以通過(guò)并購(gòu)重組實(shí)現(xiàn)曲線上市。而對(duì)于已經(jīng)上市的企業(yè)，在具有資金等優(yōu)勢(shì)后，希望進(jìn)一步增加研發(fā)、擴(kuò)大市場(chǎng)，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)外收購(gòu)是一條“快速通道”。

        一位半導(dǎo)體上市公司負(fù)責(zé)人告訴記者，他們一直在留意并購(gòu)標(biāo)的，在IPO審核趨嚴(yán)和產(chǎn)業(yè)下行雙重壓力下，一些初創(chuàng)公司很愿意被并購(gòu)，目前已有一些苗頭。

        事實(shí)上，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組已悄然升溫。比如，7月18日，納芯微披露擬以現(xiàn)金收購(gòu)昆騰微33.63%股權(quán)，標(biāo)的公司整體估值不超過(guò)15億元。6月10日，思瑞浦披露，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購(gòu)創(chuàng)芯微95.66%股份。

《電鰻快報(bào)》