曾因供應短缺而導致汽車產業(yè)鏈停擺、車企新車交付延遲的汽車芯片，如今已不再是產業(yè)發(fā)展的重大障礙，同時，國產車規(guī)級芯片日益增多。近期，國內多家車企及芯片商推出了自主研發(fā)的車規(guī)級芯片：蔚來宣布成功自研7納米車規(guī)級芯片;吉利集團旗下高端品牌領克汽車推出的領克08，首搭芯擎科技自主研發(fā)的兩顆車規(guī)級7納米量產芯片“龍鷹一號”。

        “對于中國車企而言，掌握車規(guī)級高端芯片的研制技術對提升產品競爭力和降低對外部芯片供應的依賴具有重要意義。中國車企在芯片研發(fā)領域取得一定突破是一個積極的信號。這顯示出中國企業(yè)在技術研發(fā)和創(chuàng)新能力上的提升。”深度科技研究院院長張孝榮對經濟觀察報記者表示。

        張孝榮同時指出，“車規(guī)級芯片有很多種，目前的突破只是設計環(huán)節(jié)上的局部突破。因此，我認為中國車企還沒有完全掌握車規(guī)級高端芯片的全部研制技術。雖然取得了一些成績，但與國際一流的芯片制造企業(yè)相比還存在差距，仍需要進一步加強研發(fā)能力和技術創(chuàng)新，以在全球市場中取得更好的競爭地位。”

        車規(guī)級芯片特別是高端車規(guī)級芯片，目前仍制約著中國汽車產業(yè)的發(fā)展。而破局之道，既需要車企與芯片廠商聯(lián)手加大研發(fā)設計、制造產能建設等環(huán)節(jié)的投入力度，同時需要長時間的經驗積累。

        車規(guī)級芯片設計環(huán)節(jié)迎來曙光

        今年9月初，領克汽車首款二代產品領克08正式上市。官方表示，新車車機系統(tǒng)首搭兩顆中國首款自研車規(guī)級7納米量產芯片“龍鷹一號”。該芯片16TOPS的算力大幅提升了系統(tǒng)運轉的流暢度，將幫助領克汽車撕掉“領克止于車機”的標簽。

        資料顯示，“龍鷹一號”芯片由芯擎科技設計開發(fā)，該公司由吉利控股旗下億咖通與安謀中國合資成立，因此芯擎科技也是吉利系的企業(yè)。2021年底，“龍鷹一號”作為新一代車規(guī)級7納米智能座艙芯片被正式推出。芯擎科技曾表示，該芯片由300余位工程師歷時兩年多開發(fā)完成，創(chuàng)造了國內團隊在7納米制程、車規(guī)級超大規(guī)模系統(tǒng)級芯片首次流片(試生產)即成功的紀錄。

        據(jù)了解，“龍鷹一號”芯片將全面對標目前業(yè)內高端車型普遍使用的高通驍龍8155芯片，其算力與技術規(guī)格與后者相近。

        在芯擎科技之后，蔚來汽車也即將量產首款自研芯片。在9月21日的蔚來科技日上，蔚來汽車發(fā)布7納米制程激光雷達主控芯片“楊戩”，并宣布將于10月開始量產。蔚來汽車表示，“楊戩”芯片具有集成度高、能耗低、性能強等特征，能對復雜場景提供更佳的支持，在激光雷達主控芯片領域處于領先地位。

        對于中國企業(yè)自主研發(fā)的車規(guī)級芯片，芯片行業(yè)專家蘇琳琳認為：“這的確說明我們的車規(guī)級高級芯片有了長足的進度。”

        據(jù)蘇琳琳介紹，高端車規(guī)級芯片分為高算力芯片和高可靠性芯片兩大類。上述提到的“龍鷹一號”與“楊戩”芯片均屬于高算力芯片，其主要用于智能座艙、智能駕駛、輔助駕駛領域，研發(fā)設計難度主要在芯片設計的邏輯復雜度和算法復雜度，對安全性要求相對較低。由于國內汽車智能化和應用相比全球市場已較為領先，所以中國企業(yè)在芯片設計邏輯上進步很快，不少企業(yè)已經取得成果。

        另外一類是傳統(tǒng)的高安全性、高可靠性芯片，主要用于車輛的制動、方向盤、底盤、發(fā)動機等關鍵零部件領域，其特點是設計邏輯并不復雜，但是對功能安全與質量一致性要求較高。這類芯片以前被國外企業(yè)所壟斷，現(xiàn)在國內已有部分企業(yè)開始研發(fā)設計，但產品已經大批量上車的企業(yè)并不多。因為這類芯片需要企業(yè)花較長時間來積累經驗。

        也即，中國企業(yè)目前雖然攻克了高端車規(guī)級芯片中的高算力芯片難題，但高安全性、高可靠性芯片的關鍵在于經驗的長期積累，不能一蹴而就。

        結構性缺芯問題依舊待解

        “盡管中國的一些汽車企業(yè)在芯片自研方面取得了一些進展，但結構性缺芯問題仍然存在。首先，全球芯片供應鏈仍然面臨挑戰(zhàn)，包括供應鏈中的瓶頸、技術障礙以及地緣政治因素。其次，汽車行業(yè)對于芯片的需求持續(xù)增長，而芯片制造的周期較長，因此縮短供應鏈的時間很難。再者，全球半導體行業(yè)的壟斷現(xiàn)象也對中國的汽車制造商構成了挑戰(zhàn)，因為它們需要依賴外部供應商。”全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家安光勇表示。

        實際上，今年以來業(yè)內已經很少出現(xiàn)因芯片短缺而導致工廠停產的事件。但這并非說明，全球汽車芯片供需關系已經被完全解決。市場調研機構DIGITIMESResearch調查結果顯示，汽車產業(yè)缺芯困局自2022年第四季起逐漸改善，除硅基功率器件IGBT和MCU仍緊缺，電源管理芯片、CMOS影像傳感器、嵌入式多媒體卡、顯示驅動IC交期陸續(xù)松動，隨著整車廠積壓訂單逐漸去化，預估2023年多數(shù)汽車芯片交期將持續(xù)縮短。

        全球知名咨詢公司羅蘭貝格發(fā)布的研究報告顯示，預計2023年全球汽車芯片供給仍將有8%到13%的需求不能得到滿足。汽車芯片短缺的現(xiàn)象會長期存在，但會逐漸放緩。預計到2025年汽車芯片總供給可達8.46億個，需求短缺縮小到3~5%。

        對于未來市場發(fā)展，羅蘭貝格認為，芯片產業(yè)鏈布局結合研發(fā)技術優(yōu)化，是長期解決缺芯的根本。

        公開資料顯示，一般而言，一條新的芯片產線從開始建設到最后投產需要3年時間，長于大部分科技產品的擴產周期。另一方面，隨著汽車的智能網聯(lián)化發(fā)展，市場對于芯片的需求呈爆發(fā)式增長。國內產業(yè)研究機構億歐智庫在8月分布的《2023中國車規(guī)級芯片產業(yè)創(chuàng)新研究報告》中提出，到2025年，燃油車平均芯片搭載量將達1243顆，智能電動汽車的平均芯片搭載量則將高達2072顆。

        對于中國企業(yè)而言，既是挑戰(zhàn)也是機遇。單就中國市場來說，龐大的芯片需求背后潛在的風險遠大于其他發(fā)達汽車市場。“當前，全球車規(guī)芯片市場主要被美國、歐洲和日本的幾家大型企業(yè)所壟斷。由于車規(guī)芯片的特殊要求和復雜的技術標準，中國市場仍然面臨著技術壁壘。”資深人工智能專家郭濤表示。

        與此同時，中國汽車企業(yè)和汽車芯片企業(yè)如果能抓住市場需求擴大的歷史機遇，加大研發(fā)和產業(yè)鏈布局力度，未來也有望在全球芯片市場獲得一席之地。

《電鰻快報》