2024年7月18日，2024中國（西安）先進制造暨數字工業博覽會在古都西安的國際會展中心盛大啟幕。軍民融合先鋒天和防務（300397.SZ）攜“秦膜”系列高性能介質膠膜等重磅產品亮相，引起業界強烈關注。

據了解，天和防務（300397.SZ）推出的“秦膜”系列高性能介質膠膜在芯片基礎材料領域實現國產化替代，展現出強大的競爭力。隨著應用范圍的持續擴大，該產品將擁有更加廣闊的發展空間。

基板行業將保持快速增長

眾所周知，半導體封裝行業是半導體產業鏈中的關鍵一環，不僅對提高芯片性能、降低成本具有重要意義，而且對整個電子信息產業的轉型升級也起到推動作用。

根據集微咨詢發布的《中國先進封裝產業鏈分析與展望》報告，2022年全球封裝測試市場的總營收達到815億美元。隨著5G、人工智能、汽車電子、數據中心和可穿戴設備等新興應用領域的快速發展，市場對先進封裝技術的需求不斷增加，推動全球封裝測試市場持續增長。預計到2026年，全球封裝測試市場規模將達到961億美元。

同時，基板作為電子制造業的核心基礎材料，在多個領域扮演著至關重要的角色。不同類型的基板（包括玻璃基板、金屬基板、陶瓷基板、塑料基板），具有獨特的性能和特征，可被應用于半導體、顯示面板、太陽能電池等多個行業。當前，基板行業相關技術不斷創新，應用范圍不斷拓寬，市場規模也在持續擴大。

根據Mordor Intelligence的報告，預計2024年全球基板市場規模為41.3億美元，預計到2029年將達到52.4億美元，2024年至2029年復合增長率為4.88%。源達證券認為，隨著新興技術的不斷涌現，以及應用領域的拓展，基板行業將繼續保持快速增長的趨勢。

天和防務推出的“秦膜”系列高性能介質膠膜，正是制造基板的重要材料，在生產和制造的過程中發揮著極其重要的作用。作為芯片基礎材料，天和防務的“秦膜”系列高性能介質膠膜意義非凡，具有廣闊的發展空間。

有望形成新的利潤增長點

“秦膜”系列高性能介質膠膜由天和防務子公司天和嘉膜生產和銷售，其采用領先的無溶劑膠膜制備技術，產品可用于生產高導熱基板、導熱型高速基板、玻璃基板和高頻覆銅板等高性能覆銅板材料。

上述材料是新型電子行業所必需的基礎材料，比如導熱基板材料用于電驅動市場、玻璃基板用于MINI-LED等新型顯示行業、高頻板用于無線通訊領域、高速材料應用于終端和計算領域等，具有廣闊的發展空間。

據介紹，“秦膜”系列高性能介質膠膜主要包括高導熱介質膠膜和低膨脹介質膠膜兩大類別。其中，高導熱介質膠膜主要應用于金屬基覆銅板和導熱型玻璃基板，導熱型玻璃基板主要用于光電玻璃幕墻模塊的生產。低膨脹介質膠膜則主要用于半導體封裝領域，目前在研產品包括載板增層材料、固晶材料和封裝材料等。

“秦膜”導熱型玻璃基板主要應用于戶外高可靠玻璃顯示模組，用于建筑外立面幕墻的升級替代，現已經實現P8-P40全系列高可靠玻璃模組的批量生產。與傳統的戶外LED顯示屏不同，“秦膜”具有80%以上透光率的玻璃顯示器在滿足信息交互的基礎上具有光污染小，環境融合性好、超低功耗、維護成本低等優勢。隨著成本的不斷下降，公司有望在每年數千億規模的戶外商用顯示市場占據一席之地。

金屬基覆銅板的下游行業主要包括功率模塊、計算模塊、LED顯示等具有較高功率密度場景下PCB板的生產。隨著功率型電池技術的成熟，以及成本的降低，電動力替代燃油動力的趨勢愈加明顯，并且逐步向效率和安全性更高的高電壓平臺發展，這就對相關部件的絕緣導熱性能提出了更高要求，傳統FR4材料導熱性能差，絕緣性能劣化較快，難以適應電動力時代功率組件的需求，因此電動時代金屬基板擁有更大的增長潛力。

此外，隨著GPGPU技術的發展，算力已成為衡量社會發展水平的重要指標，算力芯片的發熱水平可與功率器件相比擬，并且與功率器件相比，其承載的線路板或載板對膨脹系數、絕緣能力、環境可靠性等方面均提出更高要求，這也成為高導熱金屬基板快速發展的重要推動力。

值得一提的是，天和嘉膜的高導熱介質膠膜已經實現批量生產，未來有望形成新的利潤增長點。目前，天和防務子公司天和嘉膜確定了以半導體封裝膜材料、透明光電玻璃顯示（秦膜玻顯）、超薄導熱膜及覆銅板三大極具競爭力的主營產品。

具體進展方面，芯片板級封裝載板增層膜持續配合客戶開展定型開發；P8-P40全系列高可靠玻璃模組已實現批量生產；透明光電玻璃顯示屏與某大客戶已簽訂銷售合同，并積極開發其他客戶；超薄導熱膜及金屬基覆銅板已通過兩家重點客戶的驗證，采購量不斷提升。

“秦膜”問世，恰逢其時

近段時間以來，美歐等國家不斷加大對我國半導體領域的技術封鎖，在人工智能勢不可擋的大背景下，“秦膜”系列高性能介質膠膜將加速我國半導體產業國產化替代的進程，“秦膜”系列的推出，恰逢其時！

天和防務表示，針對半導體材料的研發，公司一直在全力推進。天和防務同時開展了三條產品線上若干型號的研發和測試工作，目前主要型號都取得了不錯的進展，并且得到下游客戶的廣泛認可。

目前，天和防務仍在積極投入，配合客戶持續開展相關產品的技術攻關，實現對進口產品的完全替代。特別是在塑封張料上，也已初步獲得客戶認可并實現小批量出貨。

可以說，天和防務及時洞悉市場新機遇，牢牢把握住了發展良機。公司推出了“秦膜”系列高性能介質膠膜，給出了芯片基礎材料領域國產化替代解決方案，實現了新產品的驚艷亮相，公司的未來發展不可限量。

《電鰻快報》