伴隨著洪亮的金鑼聲響起，龍圖光罩正式上市！

作為國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商，龍圖光罩掌握了130nm及以上制程節點半導體掩模版生產制造的關鍵技術，為我國半導體掩模版的國產化發揮了重要作用。

隨著國家對高新技術產業的大力扶持，以及全球半導體產業轉移的趨勢，國內半導體企業迎來了發展的黃金期。

龍圖光罩的上市，不僅有助于提升我國在全球半導體產業鏈中的競爭力，也為廣大投資者提供了新的投資機遇。

深耕半導體掩膜版領域，經營能力不斷提升

半導體掩模版是半導體制造中的關鍵材料。在芯片制造中，它的作用是將承載的電路圖形通過曝光的方式轉移到硅晶圓等基體材料上，從而實現集成電路的批量化生產。

掩模版的制程能力是限制芯片最小線寬的重要因素之一，直接決定了芯片制造的制程水平。

龍圖光罩是一家專注于半導體關鍵材料的科技創新型企業，自成立以來就聚焦服務我國半導體制造產業，其發展主要經歷了三個演變階段：

2010—2018年，確定產品方向為半導體掩模版，產品應用于LED、先進封裝等領域；

2018—2022年，專注于特色工藝半導體掩模版，產品廣泛應用在LDMOS及VDMOS器件、MEMS傳感器、射頻器件、電源管理芯片等領域；

2022—2025年，在保持半導體掩模版領域優勢的同時，工藝水平不斷向高端制程推進。

經過多年發展，龍圖光罩半導體掩模版工藝節點從1μm逐步提升至130nm，已經成為我國半導體掩模版研發與生產的重要力量，并與眾多優質客戶建立了長期穩定的合作。

其中，不乏知名芯片制造廠商、MEMS傳感器廠商、先進封裝廠商、芯片設計公司，以及多家進行基礎技術研究的知名高校及科研院所。

2021—2023年，龍圖光罩實現營收分別為1.14億元、1.62億元、2.18億元，三年年均復合增長率為38.56%，凈利潤復合增長率更是超40%，持續經營能力不斷提升。

龍圖光罩預計，2024年1-6月，公司營業收入將達到1.25億-1.3億元，同比增長21.17%—26.02%；歸母凈利潤預計為4800萬-5000萬元，同比增長19.41%—24.39%。

技術基礎深厚，研發投入力度持續加大

半導體掩模版行業屬于資本密集型和技術密集型行業，高度依賴專有技術和經驗積累，具有鮮明的“Know-How”特點。

龍圖光罩核心技術均來源于自主研發，截至2023年12月31日，公司擁有發明專利16項，實用新型專利27項，計算機軟件著作權36項。

公司是國家工信部認定的專精特新“小巨人”企業，此外還獲得廣東省功率半導體芯片掩模版工程技術研究中心認定、廣東省專精特新中小企業認定、國家高新技術企業認定等。

其中，CAM版圖處理、光刻及檢測是龍圖光罩三大核心技術體系，解決了高精度掩模板制作過程中對于精度和缺陷控制的難題，獲得了一系列技術成果。

以CAM版圖處理為例，這是掩模版生產制造的重要環節，是芯片設計版圖到掩模板圖案的圖像轉移起點，本質是圖形數據的轉換與處理。這個環節的難度在于，高制程節點下晶圓曝光存在圖形失真，需要對掩模版圖形進行光學補償。

龍圖光罩通過大量實驗與實踐數據，建立了自身特有的基于規則的圖形補償（OPC）數據庫，能夠對各種設計版圖進行快速、準確的自動化OPC補償處理，實現了制程與精度的顯著提升。

此外，龍圖光罩還積極開展前沿技術研究和攻關，目前儲備了電子束光刻技術和PSM相移掩模版技術，為向更高制程半導體掩模版制造打下了堅實的技術基礎。

在產學研合作方面，公司與廣東省科學院半導體研究所、華南理工大學發光材料與器件國家重點實驗室達成了產學研合作協議，積極開展聯合攻關與聯合研發，實現資源共享、全面合作。

2021—2023年，龍圖光罩研發費用分別投入了931.80萬元、1533.31萬元和2017.59萬元，占營業收入的比例分別為8.20%、9.49%和9.24%，三年年均復合增長率達到了47.15%。

半導體掩模版進入門檻極高，其技術研發與產品迭代不僅需要持續的資本投入，更需要懂工藝、懂技術、懂設備、懂軟件的高端復合型人才。

2021—2023年，龍圖光罩研發中心的人才隊伍從2021年末的26人增長至2023年末的42人，占公司人數比例為21.99%。

布局高端市場，抓緊國產替代新機遇

半導體產業是信息技術產業的核心，也是經濟發展的支柱性產業。作為半導體制造關鍵材料之一，半導體掩模版由于技術壁壘較高，國內市場長期由國際大廠所占據，如美國Photronics、日本Toppan、日本DNP等，國內廠商市場影響力尚低。

在當前貿易摩擦、半導體產業逆全球化的背景下，加速進口替代已上升到國家戰略高度，國內半導體掩模版行業發展也迎來了歷史性的機遇。

從市場需求看，近年來，受新能源汽車、光伏發電、工業自動化、物聯網等下游新興產業推動，以功率器件為代表的特色工藝半導體發展迅速，直接推動了半導體產品的更新迭代與半導體產線的持續擴張，為半導體掩模板創造了巨大的發展空間。

此次IPO，公司計劃將募集資金用于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發中心項目、補充流動資金項目。

其中，高端半導體芯片掩模版制造基地項目是通過對公司現有核心產品的技術升級，實施更高制程（130nm-65nm節點）半導體掩模版的開發及產業化，以創新型、高性能、高品質產品滿足更高端的市場要求，加速實現130nm工藝節點以下半導體掩模版的國產替代進程，同時提升公司的競爭力與盈利能力。

高端半導體芯片掩模版研發中心項目為的是提高企業的研發創新能力和整體競爭力，根據市場及客戶的需求開展高端半導體掩模版技術工藝的研發，以適應不同市場及客戶的需求。

展望未來，龍圖光罩將利用現有優勢和產品競爭力，不斷擴大國內市場占有率。同時，在資本市場的借力下，強化公司技術的領先地位，逐步突破高端制程，成為國內半導體掩模版領域的龍頭企業。

《電鰻快報》