滬硅產(chǎn)業(yè)1月12日晚披露定增預(yù)案，公司擬以詢價方式向不超過35名特定對象，非公開發(fā)行股票不超過7.44億股，募集資金50億元，投向集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動性資金。

        集成電路芯片特征尺寸不斷縮小和半導(dǎo)體硅片尺寸不斷增大越來越成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要趨勢，掌握面向先進(jìn)制程應(yīng)用的大尺寸半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)，成為在日趨激烈的市場競爭中取得一席之地的關(guān)鍵所在。經(jīng)過多年的研發(fā)積累和人才儲備，滬硅產(chǎn)業(yè)已掌握半導(dǎo)體硅片及SOI硅片生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，并初步實(shí)現(xiàn)了300mm半導(dǎo)體硅片的規(guī)模化生產(chǎn)，但仍缺乏具有市場競爭力的規(guī)模化生產(chǎn)能力。

        滬硅產(chǎn)業(yè)表示，本次募投項(xiàng)目建成后，公司將大幅提升300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平和規(guī)模化供應(yīng)能力，掌握300mm SOI硅片(Silicon on Insulator，絕緣底上硅，半導(dǎo)體硅片的一種)技術(shù)能力并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，進(jìn)一步擴(kuò)大公司生產(chǎn)規(guī)模、豐富公司產(chǎn)品種類，縮小與國際同行業(yè)公司的差距，建立具有國際競爭力的“一站式”半導(dǎo)體材料服務(wù)平臺。其中，集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目實(shí)施后，公司將新增30萬片/月可應(yīng)用于先進(jìn)制程的300mm 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能; 300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目建設(shè)將有助于公司填補(bǔ)國內(nèi)300mm SOI硅片技術(shù)能力的空白，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的差異化發(fā)展路線奠定基礎(chǔ)。項(xiàng)目實(shí)施后，公司將建立300mm SOI硅片的生產(chǎn)能力，并完成40萬片/年的產(chǎn)能建設(shè)。

        值得一提的是，目前，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片部分產(chǎn)品已獲得格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微、長江存儲、長鑫存儲等多家國內(nèi)外芯片制造企業(yè)的認(rèn)證通過。公司與國內(nèi)外主流芯片制造企業(yè)良好的合作關(guān)系，將為本次新增集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目提供產(chǎn)品認(rèn)證的客戶基礎(chǔ)。

《電鰻快報》