《電鰻財經(jīng)》文/林妍

        7月6日，上交所發(fā)布上海證券交易所上市審核委員會2023 年第 61 次審議會議結(jié)果公告，公告顯示鼎鎂新材料科技股份有限公司(以下簡稱“鼎鎂科技”)不符合發(fā)行條件、上市條件或信息披露要求，該公司首發(fā)上市申請未獲通過。《電鰻財經(jīng)》注意到，鼎鎂科技的社會保險費和住房公積金繳納情況、薪酬在研發(fā)費用和管理費用間分配的依據(jù)是否充分等問題在上會當天被重點關(guān)注。此次，鼎鎂科技擬公開發(fā)行數(shù)量不超過1.2億股，擬投資項目的投資總額約為14.06億元，擬投入募資約12.86億元。其中，8.84億元用于輕量化新材料生產(chǎn)、研發(fā)建設(shè)項目，2.53億元用于鋁合金輕量化新材料生產(chǎn)線技改項目，1.5億元用于補充流動資金項目。7月15日，上交所發(fā)布公告，決定對鼎鎂科技首次公開發(fā)行股票并在主板上市申請予以終止審核。

        應(yīng)收賬難收回存貨占比高

        據(jù)6月29日最新披露的招股書(上會稿)，隨著公司銷售規(guī)模不斷擴大，應(yīng)收賬款余額有所增長。報告期內(nèi)(2020 年、2021 年及 2022 年)，公司應(yīng)收賬款余額分別為33,476.69 萬元、34,535.60 萬元和 30,109.31萬元，占營業(yè)收入的比例分別為26.23%、19.06%和16.07%。

        雖然公司稱主要客戶信譽度較高，回款記錄良好，應(yīng)收賬款質(zhì)量較好，應(yīng)收賬款占營業(yè)收入比重穩(wěn)定，賬齡在 1 年以內(nèi)的應(yīng)收賬款余額占比在 99%以上。但是，如果未來公司主要客戶的財務(wù)狀況發(fā)生重大不利變化，可能會導致公司應(yīng)收賬款不能及時收回，對公司的資金周轉(zhuǎn)和經(jīng)營發(fā)展產(chǎn)生一定不利影響。

        此外，隨著公司營業(yè)收入的增長，存貨規(guī)模也整體呈現(xiàn)出上升趨勢。各報告期末，公司存貨賬面價值分別為21,576.55 萬元、29,154.94萬元和25,712.73

        萬元，占資產(chǎn)總額比例分別為 14.90%、17.49%和 13.85%。

        存貨規(guī)模的擴大對公司的存貨管理和資金周轉(zhuǎn)能力提出了更高的要求，若下游市場環(huán)境發(fā)生不利變化，或者公司未能有效進行存貨管理，可能會導致存貨發(fā)生跌價損失，從而對公司當期資產(chǎn)狀況與盈利水平產(chǎn)生不利影響。

        營收規(guī)模小但銷售管理費用率高

        報告期內(nèi)(2020年度到2022年)，鼎鎂科技營收分別為127,638.81萬元、181,215.67萬元、187,321.07 萬元，凈利潤分別為12,931.96萬元、20,998.49萬元、19,656.50萬元。與行業(yè)可比公司相比，營收規(guī)模還相對較小。報告期內(nèi)，同行業(yè)可比公司營收平均值為225,377.44萬元、367,451.56萬元、464,987.06 萬元，鼎鎂科技與之相比要低不少。

        尤為注意的是，鼎鎂科技銷售額近三分之一來自海外，報告期內(nèi)，其主營業(yè)務(wù)收入中，境外銷售(含港澳臺)占主營業(yè)務(wù)收入比重分別為26.72%、29.00%、31.54%，主要為中國臺灣和歐洲地區(qū)，呈現(xiàn)出增加的趨勢。按照此趨勢，未來海外銷售額極有可能進一步增長，但當前國際局勢并不樂觀，且變幻莫測，在海外銷售額增加的同時，鼎鎂科技的營收風險無疑也在增加。

        從鋁材產(chǎn)量來看，鼎鎂科技為4.29萬噸，遠低于同行業(yè)可比公司和勝股份6.70萬噸、鑫鉑股份18.04萬噸、亞太科技24.44萬噸。

        雖然營收規(guī)模相對較小，但鼎鎂科技比較“舍得”在銷售、管理上投入。報告期內(nèi)，其銷售費用率、管理費用率均較高，銷售費用率分別為1.62%、1.36%、1.37%，高于同行業(yè)可比公司均值(0.78%、0.61%、0.41%);其管理費用率4.51%、4.69%、4.56%，同樣高于同行業(yè)可比公司均值(3.23%、3.05%、2.90%)。

        或存在研發(fā)費用資本化

        據(jù)證監(jiān)會官網(wǎng)披露的鼎鎂科技的首發(fā)反饋意見，反饋意見主要包括及其他問題等共計40個問題。

        招股書顯示，鼎鎂科技銷售費用率、管理費用率高于行業(yè)可比公司平均水平;銷售費用中售后質(zhì)量補償款逐年減少，管理費用中職工薪酬逐年上升，其中主要受管理人員人數(shù)增加、計提績效獎金和用工補償費用等因素影響;2020年度相比2019年度研發(fā)費用增加1849.16萬元，主要原因系2020年發(fā)行人新增15個研發(fā)項目，研發(fā)投入增加所致。針對上述情況，證監(jiān)會在反饋意見中要求說明售后質(zhì)量補償款的具體影響因素和支付條件、對應(yīng)客戶及銷售金額，補償款支出與銷售規(guī)模的匹配性。同時結(jié)合各期具體的研發(fā)項目及進展，補充披露研發(fā)領(lǐng)料數(shù)量及單位成本情況，直接投入費用逐期上升的原因及合理性，說明研發(fā)投入與項目進度是否配比，是否存在研發(fā)費用資本化的情況。鼎鎂科技回復稱：公司合作研發(fā)事項的合作目標明確，研發(fā)模式合理，費用承擔與研發(fā)成果權(quán)力歸屬的約定清晰、完善，不存在爭議或潛在糾紛之情形。

        值得注意的是，公司的研發(fā)費用率在報告期內(nèi)分別為 5.92%、4.12% 和 3.64%，下滑明顯。并且2022年研發(fā)費用率已經(jīng)低于行業(yè)平均值4.14%。

《電鰻快報》