21日，江蘇協昌電子科技股份有限公司(股票簡稱“協昌科技”、股票代碼：“301418”)在深交所創業板上市，股價一度漲超120%。

        公開資料顯示，協昌科技成立于2011年6月，公司主要從事運動控制產品、功率芯片的研發、生產和銷售，憑借較強的研發設計能力、安全可靠的產品質量和完善的營銷服務體系，公司逐步構建了上游功率芯片、下游運動控制產品協同發展的業務體系，形成了品牌影響力和業務規模不斷擴大的良性發展態勢。

        協昌科技功率芯片產品主要集中于運動控制領域，充分發揮公司上下游的協同優勢，以MOSFET功率芯片(金屬-氧化物半導體場效應晶體管)產品研發為主。高端MOSFET長期被國外企業壟斷，近年來，隨著本土技術的突破，國外壟斷局面逐漸被打破。

        協昌科技通過緊緊把握運動控制器的應用領域，利用功率芯片與運動控制器上下游同步開發優勢，為公司功率芯片業務的持續發展奠定了基礎，并向消費電子、鋰電管理、新能源等方向拓展。招股書披露，公司功率芯片業務核心技術具有穩定性要求較高、設計思路和工藝獨特性較高、成本和工藝優化難度較高等特點，技術突破難度較大，技術壁壘將長期維持。

        功率芯片是協昌科技未來發展重點，旨在打破國外壟斷，推動國產化進程。公司募投項目中兩項涉及功率芯片：功率芯片封裝測試生產線建設項目及功率芯片研發升級及產業化項目。前者為實現功率芯片產業鏈在封裝測試環節的延伸，以更好滿足不斷增長的市場需求;后者旨在對公司現有功率芯片產品技術升級，加快功率芯片領域的技術追趕，打破國外企業技術封鎖，搶占未來競爭制高點，改變當前嚴重依賴進口的局面，推動高端功率芯片國產化進程。

        關鍵技術與創新能力相結合，多個產品技術水平國際先進

        技術研發實力已成為決定功率芯片設計企業能否在市場競爭中取得成功的關鍵因素，高效的研發團隊、先進的研發設備、完善的研發體系，是公司技術研發實力的基本前提和重要保障。為了滿足不斷變化的市場需求、增強企業競爭力，協昌科技始終將創新放在重要位置，持續加大研發投入。

        據招股書披露，此次上市后協昌科技將利用募集資金開展功率芯片研發項目，完善研發體系，提升可持續發展能力。從歷史研發數據來看，2020-2022年，協昌科技研發投入分別為1,418.76萬元、1,622.11萬元、2,040.24萬元，復合增長率達19.92%。在研發團隊建設方面，協昌科技組建了一支具有豐富產品開發經驗的研發團隊。截至2022年12月31日，協昌科技共有研發技術人員94人，占全部職工總數的17.90%。并已經取得專利證書250項，其中發明專利12項，實用新型專利93項，且擁有軟件著作權15項。

        此外，協昌科技重視核心技術的產業化應用，注重新產品的開發和創新，繼續扎根功率芯片及下游應用行業，以市場需求為導向，堅持“自主創新”，形成關鍵技術與創新能力相結合的技術路徑，研發出一系列具有完全自主知識產權的高性能、高品質功率芯片及運動控制器產品并實現產業化。目前公司核心技術廣泛應用于運動控制產品及功率芯片，截至報告期末，相關技術均已實現產業化，近年來協昌科技核心技術貢獻收入占比超99%。

        值得一提的是，經行業主管部門認定，協昌科技的主要產品中面向電動車應用的XC12系列高性能控制器、CS超低功耗半導體功率芯片、低功耗半導體MOS器件(MOSFET及其晶圓)、面向新能源車輛的智能行車安全系統控制器技術水平國內領先;60V-75VN屏蔽柵型超低功耗功率芯片、93V110A功率芯片、新一代液冷高性能控制器總體處于同類產品國際先進水平。

        憑借不俗的研發設計能力、安全可靠的產品質量和高效的營銷服務體系，近年來協昌科技的業績穩步增長。報告期內各年度分別實現營業收入48,412.69萬元、52,533.38萬元和53,706.02萬元;實現扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為8,688.11萬元、9,533.26萬元、10,042.52萬元。核心技術產品收入占營業收入比例分別高達99.41%、99.77%、99.76%。

        對于未來，功率芯片方面，公司擬研發新一代具有低功耗、高性能的功率芯片產品，深入挖掘MOSFET、IGBT前沿技術，推進新一代功率芯片產品的技術突破，加快布局SiC、GaN寬禁帶半導體功率芯片的理論儲備及產業化應用，成為國內功率芯片龍頭企業。運動控制器方面，公司在把握電動車輛運動控制領域應用的同時，擬加速布局新興行業，豐富下游客戶構成，提升公司的抗風險能力，保障公司持續穩定的發展。

        持續深耕“芯”產業,募資擴研推動高端功率芯片的國產化進程

        芯片是現代電子信息產業的核心與基石，是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業。功率芯片是用來進行高效電能形態變換、功率控制與處理，以及實現能量調節的核心，幾乎進入國民經濟各個工業部門和社會生活的各個方面，主要應用領域包括運動控制的變頻調速、智能電網、新能源及消費電子等。近年來，隨著新能源汽車、物聯網、大數據等新興行業的蓬勃發展，下游市場對功率芯片的需求持續增長。

        但功率芯片，尤其是高端的MOSFET、IGBT等產品長期以來被國外企業壟斷，美國、歐洲、日本、韓國的芯片廠商憑借自身的市場先發優勢，占據了國內的MOSFET主要的市場份額。近年來，中國本土企業在技術上不斷發展，逐漸打破了國內功率芯片市場受制于國外技術壟斷的局面，質量優勢和價格優勢已經逐漸體現，并獲得市場認可。但國產化率仍然較低，仍有較大增長空間。

        此番上市，協昌科技擬募集資金分別用于“功率芯片封裝測試生產線建設項目”、“功率芯片研發升級及產業化項目”等。

        “功率芯片封裝測試生產線建設項目”擬建設TO-220和TO-252封裝測試生產線，實現功率芯片產業鏈在封裝測試環節的延伸，進一步降低生產成本、提升產品工藝、保障產品品質和縮短交貨周期，更好地滿足不斷增長的市場需求，提高公司市場競爭力。

        而“功率芯片研發升級及產業化項目”擬新建器件測試實驗室、失效分析實驗室、可靠性實驗室、應用系統實驗室和EDA中心，配置國內外先進的軟硬件設備，改善研發硬件能力，建立與公司發展規模相適應的技術研發平臺;引進和培養高端技術人才，加強研發人員儲備，提升研發創新能力，為新技術、新工藝的開發打下基礎;此外，通過優化研發流程、完善研發體系，提升技術研發到產業化的效率，確保公司在業內的技術領先優勢，助力公司可持續發展。

        可以看出，“功率芯片研發升級及產業化項目”是對協昌科技現有功率芯片產品進行技術升級，研發新一代具有低功耗、高性能的功率芯片產品，完善產品結構。該項目如成功實施不僅有助于加快公司在功率芯片領域的技術追趕，打破國外企業技術封鎖，搶占未來競爭制高點，而且有助于改變當前嚴重依賴進口的依賴局面，推動高端功率芯片的國產化進程。公司更欲著力開發出一系列高性能產品并實現產業化應用，滿足下游行業不斷增長的高端功率芯片需求。

《電鰻快報》